[发明专利]加成固化型有机硅组合物以及使用它的光半导体装置

摘要

本发明提供具有适当的粘度(喷出性)、非流动性(加热固化时的形状稳定性)及光的反射性优异、特别是LED用光反射材料中所使用的具有自粘合性的加成固化型有机硅组合物及使用该加成固化型有机硅组合物的光半导体装置。所述对光半导体装置的自粘合性加成固化型有机硅组合物含有以下工序(A)在一分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷100质量份；(B)在一分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子和至少一个烷氧基的有机氢聚硅氧烷总Si‑H基数相对于上述(A)成分的总烯基数为1.4～5.0倍的量；(C)气相二氧化硅相对于(A)、(B)成分的合计100质量份为8～30质量份；(D)白色颜料；(E)固化催化剂。

主权项

对光半导体装置的自粘合性加成固化型有机硅组合物，其中，所述组合物含有：(A)由下述平均组成式(1)表示的、在一分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷：100质量份，RaSiO(4‑a)/2   (1)式中，R为互相相同或不同的碳原子数1～10的未取代或卤素取代的一价烃基，但相对于该全部的一价烃基，0.001～10摩尔％为烯基，a为1.5～2.8的范围的正数；(B)由下述平均组成式(2)表示的、在一分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子和至少一个烷氧基的有机氢聚硅氧烷：总Si‑H基数相对于上述(A)成分的总烯基数为1.4～5.0摩尔倍的量，R3bR4cHdSiO(4‑b‑c‑d)/2   (2)式中，R3除烯基以外，为碳原子数1～10的与硅原子键合的未取代或卤素取代的一价烃基，R4为经由亚烷基与硅原子键合的三烷氧基甲硅烷基，b、c、d为满足0.7≤b≤2.1、0.001≤c≤0.75、0.001≤d≤1.0且0.8≤b+c+d≤3.0的正数；(C)气相二氧化硅：相对于(A)、(B)成分的合计100质量份为8～30质量份；(D)白色颜料；(E)固化催化剂。