[发明专利]加成固化型有机硅组合物以及使用它的光半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及具有适当的粘度(排出性)、且非流动性(加热固化时的形状稳定性)及光的反射性优异、特别是LED用光反射材料中所使用的具有自粘合性的加成固化型有机硅组合物以及使用它的光半导体装置。

背景技术

近年来，尝试了将LED用于笔记本电脑和液晶电视等。为了均匀地对大屏幕进行照明，通过排列许多侧视型LED或顶视型LED来实现。对此，也有在被称为地图基板的基板上连接有LED芯片及布线的电路基板上将密封材料形成为圆顶状的方法。该密封材料的成形只要滴数滴液状有机硅进行加热固化即可，但存在由于直至在加热中开始固化为止粘度降低并扩散，因此无法有效地密封的问题。另外，由于密封材料自身具有流动停止性能，因此也可以添加气相二氧化硅，但添加在以耐热·耐光性高的二甲基聚硅氧烷作为主要成分的有机硅中时，存在外观成为乳白色的问题。

其中，作为使密封材料的形状稳定化的方法之一，一般认为用形状稳定性高的材料制作如坝之类的形状并在其中浇注密封材料的方法。一般认为形成这样的坝的材料优选无加热即固化的湿气固化型硅橡胶组合物，实际上即使使其固化，涂布前后的形状也不会变形的物质不少。但是，从半天到数天这样的长固化时间和用于使其交联的固化剂由于对加成固化型有机硅密封材料的交联造成固化阻碍，因此无法使用。

另外，作为与本发明相关的现有技术，可以举出下述文献。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平06-306290号公报

专利文献2：日本特开2001-164187号公报

专利文献3：日本特开2008-074881号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供具有适当的粘度(排出性)，且非流动性(加热固化时的形状稳定性)及光的反射性优异、特别是LED用光反射材料中所使用的具有自粘合性的加成固化型有机硅组合物及使用该加成固化型有机硅组合物的光半导体装置。

为了解决课题的手段

本发明人为了实现上述目的进行了潜心研究，结果发现对光半导体装置的自粘合性加成固化型有机硅组合物，其含有：

(A)在一分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷：100质量份；

(B)在一分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子和至少一个烷氧基的有机氢聚硅氧烷：总Si-H基数相对于上述(A)成分的总烯基数为1.4～5.0倍的量；

(C)气相二氧化硅：相对于(A)、(B)成分的合计100质量份为8～30质量份；

(D)白色颜料；

(E)固化催化剂，

所述对光半导体装置的自粘合性加成固化型有机硅组合物可以使用分配装置而涂布于基材，即使使其加热固化也可保持涂布的形状，成为具有良好的自粘合性的光反射材料，从而完成了本发明。

因此，本发明提供如下所示的加成固化型有机硅组合物及使用它的光半导体装置。

[1]对光半导体装置的自粘合性加成固化型有机硅组合物，其中，所述组合物含有：

(A)在一分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷：100质量份；

(B)在一分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子和至少一个烷氧基的有机氢聚硅氧烷：总Si-H基数相对于上述(A)成分的总烯基数为1.4～5.0倍的量；

(C)气相二氧化硅：相对于(A)、(B)成分的合计100质量份为8～30质量份；

(D)白色颜料；

(E)固化催化剂。

[2]根据[1]所述的有机硅组合物，其特征在于，使用E型粘度计时转速为1rpm时的25℃下的粘度为70Pa·s以上且500Pa·s以下，其与5rpm下的粘度(25℃)之比(1rpm/5rpm粘度比(触变系数))为2.5以上。

[3]根据[1]所述的有机硅组合物，其特征在于，通过分配装置由针嘴涂布在基材上的有机硅组合物固化前及加热固化后的高度/宽度之比为0.8以上。

[4]根据[1]所述的有机硅组合物，其特征在于，将加成固化型有机硅组合物以2mm厚度成形、固化后的片材的450nm光的光反射率为90％以上。

[5]根据[1]所述的有机硅组合物，其中，作为(A)成分的一分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷为并用了硅油和有机硅树脂的有机聚硅氧烷。