[发明专利]一种PCB测试治具及其制作方法有效
| 申请号： | 201210121640.9 | 申请日： | 2012-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN102628878A | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 张柏勇 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 517333 广东省河*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种PCB测试治具及其制作方法，其中，所述PCB测试治具包括：基板、第一突出结构和第二突出结构，所述基板包括依次叠置的第一铜层、镍层和第二铜层；所述第一突出结构设置在所述第二铜层上，所述第二突出结构设置在所述第一铜层上，并与第一突出结构相对应，用于与PCB线路板上的测试点之间接触。其最小测试能力可以达到0.1mm左右，相比常规PCB测试治具最小0.2mm的测试能力,工艺能力上得到了较大的提升，且满足了高精密度线路板不需飞针测试也能批量电性测试的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 测试 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种PCB测试治具，用于对PCB线路板进行电性测试,其特征在于，所述PCB测试治具包括： 基板、所述基板包括依次叠置的第一铜层、镍层和第二铜层；设置在所述第二铜层上的第一突出结构、所述第一突出结构与PCB线路板上的测试点相对应；填充在第一突出结构之间的树脂；用于与PCB线路板上的测试点之间接触的第二突出结构、所述第二突出结构设置在所述第一铜层上，并与第一突出结构相对应。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于景旺电子科技（龙川）有限公司，未经景旺电子科技（龙川）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210121640.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：汽车低压差分信号电缆的诊断电路
- 下一篇：CT带电测试电压抽取装置
