[发明专利]一种PCB测试治具及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB线路板测试技术领域,尤其涉及一种PCB测试治具及其制作方法。

背景技术

常规的PCB线路板测试治具主要由压克力板和测试探针构成,主要制作方法是在压克力板上钻孔,植入测试探针来完成基本结构,其主要通过测试探针与线路板的测试点接触来对PCB线路板进行电性测试。

然而，常规的PCB线路板测试治具最小测试探针直径为0.2mm，按此探针能力,无法测试直径小于0.2mm以下的BGA PAD。主要原因是BGA PAD之间的Pitch小于0.3 mm时，需要使用小于0.25mm直径的钻嘴钻压克力板及使用直径为0.2 mm以下的测试探针,而此两种要求已经超出测试治具的制作能力。因此像生产BGA PAD之间的Pitch小于0.3 mm PCB板时，只能采用飞针测试来满足生产要求,但飞针测试效率低，成本较高，无法满足批量生产要求。因此需要制作一种精PCB测试治具来满足高精密度PCB的批量生产。

发明内容

   针对现有技术的不足之处，本发明的主要目的在于提供一种PCB测试治具及其制作方法,以解决现有技术的PCB线路板测试治具在进行高精密度线路板批量测试时，存在的测试效率低下、成本高等问题。

   本发明的具体方案如下:

一种PCB测试治具，用于对PCB线路板进行电性测试,其中，所述PCB测试治具包括： 

基板、其包括依次叠置的第一铜层、镍层和第二铜层；

设置在所述第二铜层上的第一突出结构、其与PCB线路板上的测试点相对应；

填充在第一突出结构之间的树脂；

用于与PCB线路板上的测试点之间接触的第二突出结构、其设置在所述第一铜层上，并与第一突出结构相对应。

所述的PCB测试治具,其中，所述第一铜层的厚度范围为17um到35um之间；第二铜层的厚度范围为50um到150um之间,镍层的厚度为5um到10um之间。

所述的PCB测试治具,其中，还包括在所述第一铜层表面涂覆的防焊层。

一种PCB测试治具的制作方法，其中，所述方法包括以下步骤：

S1、将第一铜层、镍层和第二铜层依次叠置，形成基板；

S2、根据需要测试的PCB板对所述第二铜层进行图形转移，然后进行蚀刻，形成与PCB上测试点相对应的第一突出结构；

S3、利用树脂填充蚀刻出的间隙，并对树脂表面进行研磨，使第一突出结构显露出来；

S4、完成树脂研磨后，对所述基板进行沉铜板电处理；

S5、再根据需要测试的PCB板对所述第一铜层进行图形转移，然后进行蚀刻，形成与所述第一突出结构相同的第二突出结构。

所述的PCB测试治具的制作方法，其中，还包括步骤S6、在所述第一铜层表面涂覆防焊层，再对表面进行处理，使第二突出结构显露出来。

所述的PCB测试治具的制作方法，其中，在所述步骤S4中，沉铜板电处理时，电镀的面铜的厚度在20um以上。

所述的PCB测试治具的制作方法，其中，所述第一铜层的厚度范围为17um到35um之间；第二铜层的厚度范围为50um到150um之间,镍层的厚度为5um到10um之间。

有益效果：

本发明的PCB测试治具及其制作方法，所述PCB测试治具的最小测试能力可以达到0.1 mm左右，相比常规PCB测试治具最小0.2 mm的测试能力,工艺能力上得到了较大的提升，且满足了高精密度线路板不需飞针测试也能批量电性测试的需求。

附图说明

图1为本发明的PCB测试治具的制作方法的流程图。

图2为本发明的PCB测试治具的实施例中的基板结构示意图。

图3为本发明的PCB测试治具的实施例的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本发明进一步详细说明。

首先介绍一下所述PCB测试治具是如何制作的：

请参阅图1，其为本发明的PCB测试治具的制作方法的流程图，如图所示，所述方法包括以下步骤：

S1、将第一铜层、镍层和第二铜层依次叠置，形成基板；

S2、根据需要测试的PCB板对所述第二铜层进行图形转移，然后进行蚀刻，形成与PCB上测试点相对应的第一突出结构；

S3、利用树脂填充蚀刻出的间隙，并对树脂表面进行研磨，使第一突出结构显露出来；

S4、完成树脂研磨后，对所述基板进行沉铜板电处理；