[发明专利]一种PCB测试治具及其制作方法

权利要求书

1.一种PCB测试治具，用于对PCB线路板进行电性测试,其特征在于，所述PCB测试治具包括： 

基板、所述基板包括依次叠置的第一铜层、镍层和第二铜层；

设置在所述第二铜层上的第一突出结构、所述第一突出结构与PCB线路板上的测试点相对应；

填充在第一突出结构之间的树脂；

用于与PCB线路板上的测试点之间接触的第二突出结构、所述第二突出结构设置在所述第一铜层上，并与第一突出结构相对应。

2.根据权利要求1所述的PCB测试治具,其特征在于，所述第一铜层的厚度范围为17um到35um之间；第二铜层的厚度范围为50um到150um之间,镍层的厚度为5um到10um之间。

3.根据权利要求1所述的PCB测试治具,其特征在于，还包括在所述第一铜层表面涂覆的防焊层。

4.一种PCB测试治具的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

S1、将第一铜层、镍层和第二铜层依次叠置，形成基板；

S2、根据需要测试的PCB板对所述第二铜层进行图形转移，然后进行蚀刻，形成与PCB上测试点相对应的第一突出结构；

S3、利用树脂填充蚀刻出的间隙，并对树脂表面进行研磨，使第一突出结构显露出来；

S4、完成树脂研磨后，对所述基板进行沉铜板电处理；

S5、再根据需要测试的PCB板对所述第一铜层进行图形转移，然后进行蚀刻，形成与所述第一突出结构相同的第二突出结构。

5.根据权利要求4所述的PCB测试治具的制作方法，其特征在于，还包括步骤S6、在所述第一铜层表面涂覆防焊层，再对表面进行处理，使第二突出结构显露出来。

6.根据权利要求4所述的PCB测试治具的制作方法，其特征在于，在所述步骤S4中，沉铜板电处理时，电镀的面铜的厚度在20um以上。

7.根据权利要求4或6所述的PCB测试治具的制作方法，其特征在于，所述第一铜层的厚度范围为17um到35um之间；第二铜层的厚度范围为50um到150um之间,镍层的厚度为5um到10um之间。