[发明专利]软性基板、具有该软性基板的显示装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201210118305.3 | 申请日： | 2012-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN103137629A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 蒋承忠;林柏青;蔡奇哲;吴威谚;许惠珍;陈钰尧;吴宜姿 | 申请（专利权）人： | 群康科技（深圳）有限公司;奇美电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种软性基板、具有其的显示装置及其制造方法。软性基板包括第一高分子层及第二高分子层。第一高分子层包括聚酰胺酸、聚亚酰胺、环氧化合物及光致抗蚀剂材料至少一者，第一高分子层形成于一玻璃载板上。第二高分子层形成于第一高分子层上，第二高分子层包括聚亚酰胺及透明的聚合物薄膜至少一者。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 具有 显示装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种软性基板，包括：第一高分子层，该第一高分子层包括一聚酰胺酸(PAA)、一聚亚酰胺、一环氧化合物及一光致抗蚀剂材料至少一者，该第一高分子层形成于一玻璃载板上；以及第二高分子层，形成于该第一高分子层上，该第二高分子层包括一聚亚酰胺(PI)及一透明聚合物薄膜至少一者。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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