[发明专利]用于去嵌入的方法和装置有效
| 申请号： | 201210107455.4 | 申请日： | 2012-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN103050479A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 卓秀英 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 公开了去嵌入装置和去嵌入的方法。去嵌入装置包括：测试结构，包括嵌入测试结构的待测器件(DUT)；以及多个伪测试结构，包括开路伪结构、分布式开路伪结构和短路伪结构。分布式开路伪结构可以包括连接至左信号测试焊盘的第一信号传输线和连接至右信号测试焊盘的第二信号传输线，第一和第二信号传输线具有比开路伪结构的信号传输线的总长短的总长，并且可以从伪测试结构和测试结构的传输参数中得到DUT的固有传输特性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 嵌入 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种装置，包括：测试结构，包括嵌入所述测试结构的待测器件(DUT)；以及多个伪测试结构，包括开路伪结构、分布式开路伪结构、和短路伪结构，其中，所述分布式开路伪结构包括两个信号测试焊盘，在所述两个信号测试焊盘之间没有信号传输线，并且其中，所述DUT的固有传输特性能够从所述伪测试结构和所述测试结构的传输参数中得到。
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