[发明专利]用于去嵌入的方法和装置

权利要求书

1.一种装置，包括：

测试结构，包括嵌入所述测试结构的待测器件(DUT)；以及

多个伪测试结构，包括开路伪结构、分布式开路伪结构、和短路伪结构，

其中，所述分布式开路伪结构包括两个信号测试焊盘，在所述两个信号测试焊盘之间没有信号传输线，并且

其中，所述DUT的固有传输特性能够从所述伪测试结构和所述测试结构的传输参数中得到。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述分布式开路伪结构包括平行延伸的多条接地线，每条接地线都设置在两个接地测试焊盘之间，并且信号测试焊盘和接地测试焊盘形成接地-信号-接地结构。

3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述分布式开路伪结构的多条接地线的每一条都包括多个通孔，所述多个通孔位于多个垂直堆叠的导电层之间。

4.根据权利要求2所述的装置，其中，所述开路伪结构和所述短路伪结构的每一个都包括与设置在两个接地测试焊盘之间的接地线垂直延伸的多条次级接地线，以及其中，所述分布式开路伪结构不包括与所述两个接地测试焊盘之间的接地线垂直延伸的多条次级接地线。

5.根据权利要求1所述的装置，还包括：

第二分布式开路伪结构，包括连接至左信号测试焊盘的第一信号传输线和连接至右信号测试焊盘的第二信号传输线，所述第一信号传输线和所述第二信号传输线的总长比所述开路伪结构的对应信号传输线的总长短，

其中，所述DUT的固有传输特性能够从所述开路伪结构、所述分布式开路伪结构、所述第二分布式开路伪结构、和所述测试结构的传输参数中得到。

6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述测试结构的所述DUT通过第三信号传输线连接至左信号焊盘以及通过第四信号传输线连接至右信号焊盘。

7.根据权利要求1所述的装置，其中，所述开路伪结构包括连接至左信号测试焊盘的第一信号传输线、连接至右信号测试焊盘的第二信号传输线、以及平行延伸的多条接地线，每条接地线都设置在两个接地测试焊盘之间，其中，所述开路伪结构的信号测试焊盘和接地测试焊盘形成接地-信号-接地结构。

8.一种装置，包括：

测试结构，包括嵌入所述测试结构的待测器件(DUT)；以及

多个伪测试结构，包括开路伪结构、分布式开路伪结构、和短路伪结构，

其中，所述分布式开路伪结构包括连接至左信号测试焊盘的第一信号传输线和连接至右信号测试焊盘的第二信号传输线，所述第一信号传输线和所述第二信号传输线的总长比所述开路伪结构的信号传输线的总长短，并且

其中，所述DUT的固有传输特性能够从所述伪测试结构和所述测试结构的传输参数中得到。

9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述分布式开路伪结构的所述第一信号传输线和所述第二信号传输线的每一条都包括多个通孔，所述多个通孔位于多个垂直堆叠的导电层之间。

10.一种去嵌入的方法，包括：

形成测试结构，所述测试结构包括通过第一传输线连接至左信号焊盘以及通过第二传输线连接至右信号焊盘的待测器件(DUT)；

形成多个伪测试结构，包括开路伪结构、分布式开路伪结构、和短路伪结构，

其中，所述开路伪结构包括连接至左信号测试焊盘的第三信号传输线和连接至右信号测试焊盘的第四信号传输线，

其中，所述分布式开路伪结构包括连接至左信号测试焊盘的第五信号传输线和连接至右信号测试焊盘的第六信号传输线，所述第五信号传输线和所述第六信号传输线的总长比所述开路伪结构的所述第三信号传输线和所述第四信号传输线的总长短；

测量所述测试结构和所述多个伪测试结构的传输参数；以及

使用所述测试结构和所述多个伪测试结构的传输参数确定所述DUT的固有传输特性。