[发明专利]封装结构与重布层基板以及其形成方法

摘要

本发明公开了一种封装结构，包含有第一芯片、重布层基板以及第二芯片。重布层基板包含基板、第一线路、第一锡球、第二线路、第二锡球以及通孔。基板具有第一表面以及第二表面。第一线路以及第一锡球设置于第一表面，两者电性连接。第二线路以及第二锡球设置于第二表面，两者电性连接。通孔贯穿第一表面以及第二表面，通孔电性连接第一线路以及第二线路。第一芯片包含第一接触垫，且第二芯片包含第二接触垫。其中，第二接触垫与第二锡球电性连接，第一接触垫与第一锡球电性连接。本发明还提供了一种形成重布层基板的方法。

主权项

一种重布层基板的制作方法，其特征在于，包含：提供基板，具有第一表面以及第二表面；在所述基板中形成通孔，在所述第一表面上形成第一线路，在所述第二表面上形成第二线路，其中所述通孔电性连接所述第一线路以及所述第二线路；在所述第一表面上形成第一图案化光致抗蚀剂，其具有第一开孔，以及在所述第二表面上形成第二图案化光致抗蚀剂，其具有第二开孔；在所述第一开孔中形成第一锡球，以及在所述第二开孔中形成第二锡球；以及去除所述第一图案化光致抗蚀剂以及所述第二图案化光致抗蚀剂。