[发明专利]封装结构与重布层基板以及其形成方法

权利要求书

1.一种重布层基板的制作方法，其特征在于，包含：

提供基板，具有第一表面以及第二表面；

在所述基板中形成通孔，在所述第一表面上形成第一线路，在所述第二表面上形成第二线路，其中所述通孔电性连接所述第一线路以及所述第二线路；

在所述第一表面上形成第一图案化光致抗蚀剂，其具有第一开孔，以及在所述第二表面上形成第二图案化光致抗蚀剂，其具有第二开孔；

在所述第一开孔中形成第一锡球，以及在所述第二开孔中形成第二锡球；以及

去除所述第一图案化光致抗蚀剂以及所述第二图案化光致抗蚀剂。

2.根据权利要求1所述的重布层基板的制作方法，其特征在于，形成所述第一锡球以及所述第二锡球的步骤包含电镀工艺。

3.根据权利要求1所述的重布层基板的制作方法，其特征在于，所述第一线路以及所述第二线路的材料包含铜。

4.一种形成封装结构的方法，其特征在于，包含：

提供第一芯片，具有第一接触垫；

进行如权利要求1所述的步骤以形成所述重布层基板；

将所述重布层基板贴覆在所述第一芯片上，其中所述第一锡球电性接触所述第一接触垫；以及

提供第二芯片，具有第二接触垫，并将所述第二芯片贴覆在所述重布层基板上，其中所述第二接触垫电性接触所述第二锡球。

5.根据权利要求4所述的形成封装结构的方法，其特征在于，还包含：

在所述第一接触垫上形成第一导电胶，使得所述第一锡球通过所述第一导电胶电性接触所述第一接触垫；以及

在所述第二接触垫上形成第二导电胶，使得所述第二锡球通过所述第二导电胶电性接触所述第二接触垫。

6.一种封装结构，其特征在于，包含：

第一芯片，包含第一接触垫；

重布层基板，包含：

基板，具有第一表面以及第二表面；

第一线路以及第一锡球，设置在所述第一表面，两者电性连接；

第二线路以及第二锡球，设置在所述第二表面，两者电性连接；以及

通孔，贯穿所述第一表面以及所述第二表面，所述通孔电性连接所述

第一线路以及所述第二线路；以及

第二芯片，包含第二接触垫，其中所述第二接触垫与所述第二锡球电性连接，所述第一接触垫与所述第一锡球电性连接。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第一线路以及所述第二线路的材料包含铜。

8.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第一锡球是通过第一导电胶电性接触所述第一接触垫，且所述第二锡球是通过第二导电胶电性接触所述第二接触垫。

9.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述重布层基板的宽度大于所述第一芯片。

10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述重布层基板还包含第三线路设置于所述第一表面上，且所述第三线路通过打线与载板电性连接。

11.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第一芯片以及所述第二芯片包含动态随机存取存储器。