[发明专利]玻璃体的切断方法、封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟无效
| 申请号： | 201210099573.5 | 申请日： | 2012-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN102730955A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 川田保雄 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/00 | 分类号： | C03B33/00;G04C9/02;H01L41/053;H01L41/09;H03H3/02;H03H9/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明为了抑制在玻璃体上产生裂缝而提供一种玻璃体的切断方法，包括：沿着预定切断线照射激光以沿着预定切断线在玻璃体(60)的一个面(50b)形成槽(M’)的槽形成工序；在该槽形成工序之后，以至少覆盖槽(M’)的方式在一个面(50b)粘贴粘接片(83)的粘贴工序；在该粘贴工序之后，在隔着粘接片(83)将玻璃体(60)载置于支撑台部(75)的状态下，通过沿着预定切断线在玻璃体(60)的另一面(40b)压接切断刀(70)以施加割断应力，而沿着预定切断线将玻璃体(60)切断的切断工序。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃体 切断 方法 封装 制造 压电 振动器 振荡器 电子设备 电波 | ||
【主权项】：
一种玻璃体的切断方法，沿着预定切断线切断玻璃体，其特征在于，包括：槽形成工序，沿着上述预定切断线照射激光，以沿着上述预定切断线在上述玻璃体的一个面形成槽；粘贴工序，在该槽形成工序之后，以至少覆盖上述槽的方式在上述一个面粘贴粘接片；以及切断工序，在该粘贴工序之后，在隔着上述粘接片将上述玻璃体载置于支撑台部上的状态下，通过沿着上述预定切断线在上述玻璃体的另一面压接切断刀以施加割断应力，而沿着上述预定切断线将上述玻璃体切断。
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