[发明专利]玻璃体的切断方法、封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

说明书

技术领域

本发明涉及玻璃体的切断方法、封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。 

背景技术

近年来，在便携电话或便携信息终端设备中，使用利用水晶等的压电振动器(封装件；package)作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等。已知有各式各样的这种压电振动器，但作为其中之一众所周知有表面安装(SMD)型的压电振动器。作为这种压电振动器，例如包括相互接合的基底基板及盖基板；形成于两基板之间的空腔；以及以气密密封的状态被收纳于空腔内的压电振动片(电子部件)。 

这里，在制造上述压电振动器时，一方面在盖基板用圆片(晶片；wafer)上形成空腔用的凹部，另一方面在基底基板用圆片上装配压电振动片后，将两圆片通过接合层阳极接合而成为在圆片的行列方向形成有多个封装件的圆片接合体。然后，通过按每个在圆片接合体上形成的各封装件(按每个空腔)切断圆片接合体，以制造在空腔内气密密封有压电振动片的多个压电振动器(封装件)。 

可是，作为圆片接合体的切断方法，已知有例如使用刀尖附着有金刚石的刀片(blade)，沿着厚度方向切断(dicing)圆片接合体这一方法。 

然而，在采用刀片的切断方法中，需要在空腔间设置考虑刀片宽度的切断带，故存在从一枚圆片接合体取出的压电振动器的数目少、 还有切断时的碎屑(chipping)产生、切断面粗糙等问题。另外，由于加工速度慢，所以还存在生产效率差这种问题。 

另外，还已知有在金属棒的前端嵌入金刚石，借助于该金刚石沿着圆片接合体表面上的预定切断线刻出划痕(划片槽)后，再沿着划片槽施加割断应力进行切断这一方法。 

然而，在上述方法中，由于在划片槽上产生大量碎屑，故存在圆片容易破裂、还有切断面的表面精度也变得粗糙这种问题。 

于是，为了应对如上所述的问题，人们正在开发通过激光切断圆片接合体的方法。作为这种方法如专利文献1所示，例如在圆片接合体的内部对合聚光点(对焦)并照射激光，沿着圆片接合体的预定切断线形成因多光子吸收所导致的改性(reforming)区域。然后，通过对圆片接合体施加割断应力(冲击力)，以改性区域为起点来切断圆片接合体。 

专利文献1：日本专利特许2002-192370号公报 

发明内容

可是，作为如上述那样通过激光来切断圆片接合体的方法，人们还考虑在沿着圆片接合体表面上的预定切断线照射激光以形成划片槽后，再沿着划片槽施加割断应力进行切断这一方法。 

这里在该方法中，在沿着划片槽施加割断应力时，首先在支撑台上载置圆片接合体。此时，使圆片接合体中形成有划片槽的表面朝向支撑台进行载置。然后，在圆片接合体中与表面相反侧的背面侧压接切断刀以施加割断应力。 

然而在该方法中，在切断了圆片接合体时从圆片接合体的切断部分产生切断片的情况下，该切断片就有可能会进入圆片接合体与支撑台之间。在此情况下，例如在为了切断圆片接合体上的其他部分而对圆片接合体施加割断应力等时候，就会以进入圆片接合体与支撑台之间的切断片为起点在圆片接合体上产生裂缝，使成品率降低。 

本发明就是鉴于上述问题而完成的，其目的是提供一种能够抑制玻璃体上产生裂缝的玻璃体的切断方法、封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。 

为了解决上述的课题，本发明提供以下的方案。 

本发明所涉及的玻璃体的切断方法，沿着预定切断线切断玻璃体，其特征在于，包括：沿着上述预定切断线照射激光，以沿着上述预定切断线在上述玻璃体的一个面形成槽的槽形成工序；在该槽形成工序之后，以至少覆盖上述槽的方式在上述一个面粘贴粘接片的粘贴工序；以及在该粘贴工序之后，在隔着上述粘接片将上述玻璃体载置于支撑台部上的状态下，通过沿着上述预定切断线在上述玻璃体的另一面压接切断刀以施加割断应力，而沿着上述预定切断线将上述玻璃体切断的切断工序。 

根据本发明，由于在玻璃体的一个面上以覆盖槽的方式粘贴粘接片的状态下进行切断工序，所以即便在切断工序时从玻璃体的切断部分产生切断片，也能够抑制切断片进入粘接片与玻璃体之间。 

这里在切断工序时，由于是以隔着粘接片将玻璃体载置于支撑台部上的状态进行，所以如上述那样可抑制切断片进入粘接片与玻璃体之间，从而就能够抑制切断片进入玻璃体与支撑台部之间。由此，就能够抑制在玻璃体上发生裂缝。