[发明专利]玻璃体的切断方法、封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

权利要求书

1.一种玻璃体的切断方法，沿着预定切断线切断玻璃体，其特征在于，包括：

槽形成工序，沿着上述预定切断线照射激光，以沿着上述预定切断线在上述玻璃体的一个面形成槽；

粘贴工序，在该槽形成工序之后，以至少覆盖上述槽的方式在上述一个面粘贴粘接片；以及

切断工序，在该粘贴工序之后，在隔着上述粘接片将上述玻璃体载置于支撑台部上的状态下，通过沿着上述预定切断线在上述玻璃体的另一面压接切断刀以施加割断应力，而沿着上述预定切断线将上述玻璃体切断。

2.根据权利要求1所述的玻璃体的切断方法，其特征在于，

上述粘接片以及上述支撑台部由透明材料构成，

在上述切断工序中，通过中间隔着上述粘接片以及上述支撑台部用摄像部件拍摄上述一个面来检测上述槽的位置，并基于该检测结果进行上述玻璃体上的上述切断刀的刀尖对位。

3.根据权利要求1或2所述的玻璃体的切断方法，其特征在于，

上述粘接片具有：片材；将上述片材粘接于上述玻璃体并且粘接力因紫外线照射而变化的粘接层，

在上述切断工序之后，具有对上述粘接片的上述粘接层照射紫外线以使上述粘接层的粘接力下降的紫外线照射工序。

4.一种封装件的制造方法，通过使用权利要求1或2所述的玻璃体的切断方法，将多个玻璃基板的接合面彼此经由接合材料接合而成的接合玻璃作为上述玻璃体进行切断，以制造具备在上述接合玻璃的内侧能封入电子部件的空腔的封装件，其特征在于，

在上述切断工序中，沿着将多个上述封装件的形成区域隔开的上述预定切断线将上述接合玻璃进行切断。

5.一种使用权利要求4所述的封装件的制造方法而形成的封装件，其特征在于，

在上述接合玻璃的上述一个面所构成的面的外周缘部具有上述槽割断而成的倒角部。

6.一种压电振动器，其特征在于，在权利要求5所述的封装件的上述空腔内气密密封压电振动片而成。

7.一种振荡器，其特征在于，权利要求6所述的压电振动器作为振子与集成电路电连接。

8.一种电子设备，其特征在于，权利要求6所述的压电振动器与计时部电连接。

9.一种电波钟，其特征在于，权利要求6所述的压电振动器与滤波部电连接。