[发明专利]功率模块及功率模块向冷却器的固定方法有效
| 申请号： | 201210098994.6 | 申请日： | 2012-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN102738092A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 长原辉明 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/40 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 毛立群;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及功率模块，其目的在于提供一种能够在确保功率芯片与冷却器的绝缘的同时，将绝缘基板固定在冷却器的功率模块。本申请发明的功率模块的特征在于，具备：绝缘基板，其具有固定面及作为与该固定面相反的面的散热面，在这些面的至少一方形成有槽；功率芯片，固定在该固定面；以及模塑树脂，以使该散热面向外部露出的方式，覆盖该功率芯片与该绝缘基板。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 冷却器 固定 方法 | ||
【主权项】：
一种功率模块，其特征在于，具备：绝缘基板，其具有固定面及作为与所述固定面相反的面的散热面，在这些面的至少一方形成有槽；功率芯片，固定在所述固定面；以及模塑树脂，以使所述散热面向外部露出的方式，覆盖所述功率芯片与所述绝缘基板。
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