[发明专利]功率模块及功率模块向冷却器的固定方法有效
| 申请号： | 201210098994.6 | 申请日： | 2012-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN102738092A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 长原辉明 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/40 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 毛立群;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 模块 冷却器 固定 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率模块，其特征在于，具备：
绝缘基板，其具有固定面及作为与所述固定面相反的面的散热面，在这些面的至少一方形成有槽；
功率芯片，固定在所述固定面；以及
模塑树脂，以使所述散热面向外部露出的方式，覆盖所述功率芯片与所述绝缘基板。
2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，
具备：引线框，以夹在所述功率芯片和所述固定面之间的方式被固定，
所述槽从所述引线框的正下方区域偏移地形成。
3.根据权利要求1或2所述的功率模块，其特征在于，所述槽是V字槽。
4.根据权利要求1或2所述的功率模块，其特征在于，所述绝缘基板是陶瓷基板。
5.一种功率模块向冷却器的固定方法，其特征在于，具备：
使作为功率模块的绝缘基板的形成有槽的面的散热面相对于冷却器的平面滑动的工序；以及
在所述散热面与所述冷却器的平面相向的状态下，以这些面密接的方式固定所述功率模块和所述冷却器的工序。
6.根据权利要求5所述的功率模块向冷却器的固定方法，其特征在于，散热膏掩埋所述散热面与所述冷却器的平面之间。
7.根据权利要求5或6所述的功率模块向冷却器的固定方法，其特征在于，以交叉的方式形成有多个所述槽。
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