[发明专利]电路连接用粘接薄膜、连接结构体以及其制造方法有效
| 申请号： | 201210096198.9 | 申请日： | 2008-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN102638944A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 有福征宏;望月日臣;小林宏治;小岛和良;中泽孝;广泽幸寿 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H01L23/488;H01L21/60;C09J7/00;C09J9/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;刘强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电路连接用粘接薄膜、连接结构体以及其制造方法。本发明还提供一种粘接薄膜作为电路连接用粘接薄膜的应用，粘接薄膜具有粘接剂层A和A上的粘接剂层B，电路连接用粘接薄膜介于第一电路部件和第二电路部件之间，第一电路部件具有第一基板和在其主表面上形成的第一连接端子，第二电路部件具有第二基板和在其主表面上形成的第二连接端子，以使相对的第一连接端子和第二连接端子电连接的方式粘接第一电路部件和第二电路部件，以粘接剂层B与第一电路部件相接的朝向，对第一电路部件的第一连接端子侧的面粘贴该粘接薄膜时的剥离强度比粘贴粘接剂层A到第一电路部件的第一连接端子侧的面时的剥离强度大，粘接剂层B的厚度为0.1～3.0μm。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 用粘接 薄膜 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种应用，其为粘接薄膜作为电路连接用粘接薄膜的应用，所述粘接薄膜具有粘接剂层A和层积在该粘接剂层A上的粘接剂层B，所述电路连接用粘接薄膜介于第一电路部件和第二电路部件之间，其中，第一电路部件具有第一基板和在其主表面上形成的第一连接端子，第二电路部件具有第二基板和在其主表面上形成的第二连接端子，该电路连接用粘接薄膜被用于以使相对的所述第一连接端子和所述第二连接端子电连接的方式粘接所述第一电路部件和所述第二电路部件，以所述粘接剂层B与所述第一电路部件相接的朝向，对所述第一电路部件的所述第一连接端子侧的面粘贴该粘接薄膜时的剥离强度比粘贴所述粘接剂层A到所述第一电路部件的所述第一连接端子侧的面时的剥离强度大，所述粘接剂层B的厚度为0.1～3.0μm。
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