[发明专利]电路连接用粘接薄膜、连接结构体以及其制造方法

说明书

本申请是原申请的申请日为2008年4月17日，申请号为200880004949.1，发明名称为《电路连接用粘接薄膜、连接结构体以及其制造方法》的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种电路连接用粘接薄膜、连接结构体以及其制造方法。

背景技术

为了粘接电路基板彼此之间或IC芯片等电子部件和电路基板以将连接端子彼此电连接，可以使用在粘接剂中分散有导电粒子的各向异性的导电粘接剂。例如，在电路基板彼此之间设置各向异性的导电粘接剂，在该状态下，通过加热和加压，可以连接各自的电路基板具有的连接端子彼此，在加压方向上保持导电性，同时，可以对在同一电路基板上邻接的连接端子彼此赋予绝缘性，进行仅相对方向的连接端子之间的电连接。作为各向异性的导电粘接剂例如有以环氧树脂为主成分的电路连接用粘接剂(例如，参照专利文献1)。

薄膜状的电路连接用粘接剂，即电路连接用粘接薄膜一般通过在薄膜基材上涂布用有机溶剂溶解的电路连接用粘接剂，进行干燥的方法来制造。因此，使用电路连接用粘接薄膜连接电路部件彼此时，需要转移薄膜基材上的电路连接用粘接薄膜到任何一个电路部件上。电路连接用粘接薄膜的转移一般通过将电路连接用粘接薄膜置于电路部件上，加热和/或加压的方法来进行。

专利文献1：日本特开平3-16147号公报。

发明内容

但是，由于电路部件的材料构成或电路构成、电路部件制造时的表面污染等原因，有时相对于电路部件的电路连接用粘接薄膜的转移性不充分，转移工序的效率或合格率降低。特别近年来，为了进一步提高连接结构体的生产效率，而缩短电路连接用粘接薄膜向电路部件转移用的加热或加压的时间，有得到充足的转移性变得越来越困难的倾向。

作为提高转移性的方法，改变电路连接用粘接薄膜的材料构成，增加将电路连接用粘接薄膜粘贴到电路部件时的粘接力的方法是有效的。但是，通过材料构成的改变而使转移性提高的情况下，从连接电路部件后的粘接强度或长期连接可靠性等角度出发，发现维持充足的水平是极难的。

本发明为鉴于上述问题而完成的发明，其目的是提供一种电路连接用粘接薄膜，将电路连接后的粘接强度和长期连接可靠性维持在充足的水平上，同时实现向电路部件的转移性的改善。

就一个侧面来说，本发明涉及一种电路连接用粘接薄膜，介于第一电路部件和第二部件之间，其中，第一电路部件具有第一基板和在其主表面上形成的第一连接端子，第二电路部件具有第二基板和在其主表面上形成的第二连接端子，使用该电路连接用粘结薄膜用于以电连接相对的第一连接端子和第二连接端子的方式粘接第一电路部件和第二电路部件。本发明涉及的电路连接用粘接薄膜具有粘接剂层A和层积在该粘接剂层A上的粘接剂层B。以粘接剂层B与第一电路部件相接的朝向，对第一电路部件的第一连接端子侧的面粘贴本发明涉及的电路连接用粘接薄膜时的剥离强度比粘贴粘接剂层A到第一电路部件的第一连接端子侧的面时的剥离强度大。粘接剂层B的厚度为0.1～5.0μm。

上述本发明涉及的电路连接用粘接薄膜，粘贴在电路部件时的剥离强度大的粘接剂层B设置在粘接剂层A上，该粘接剂层B具有上述特定范围的厚度。由此，可以维持电路连接后的粘接强度和长期连接可靠性在充足的水平上，同时可以试图改善对电路部件的转移性。

就另一个侧面来说，本发明涉及一种连接结构体，具有第一电路部件、第二电路部件和介于第一电路部件和第二电路部件之间的粘接层，其中，第一电路部件具有第一基板和在其主表面上形成的第一连接端子，第二电路部件具有第二基板和在其主表面上形成的第二连接端子、且被设置成第二连接端子与第一连接端子相对，通过粘接层粘接第一电路部件和第二电路部件以电连接相对的第一连接端子和第二连接端子。本发明涉及的连接结构体的粘接层由下述方式形成：使上述本发明涉及的电路连接用粘接薄膜以粘接剂层B与第一电路部件相接的朝向介于第一电路部件和第二电路部件之间，在该状态下，进行加热和加压，从而由电路连接用粘接薄膜形成粘接层。

上述本发明涉及的连接结构体通过具有由上述本发明涉及的电路连接用粘接薄膜而形成的粘接层，具有充足水平的电路连接后的粘接强度和长期连接可靠性。另外，可以以高的生产效率来制造。