[发明专利]电路连接用粘接薄膜、连接结构体以及其制造方法有效

申请号：	201210096198.9	申请日：	2008-04-17
公开（公告）号：	CN102638944A	公开（公告）日：	2012-08-15
发明（设计）人：	有福征宏;望月日臣;小林宏治;小岛和良;中泽孝;广泽幸寿	申请（专利权）人：	日立化成工业株式会社
主分类号：	H05K3/32	分类号：	H05K3/32;H01L23/488;H01L21/60;C09J7/00;C09J9/02
代理公司：	北京银龙知识产权代理有限公司 11243	代理人：	金鲜英;刘强
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
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摘要：
搜索关键词：	电路连接用粘接薄膜结构及其制造方法
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【权利要求书】：

1.一种应用，其为粘接薄膜作为电路连接用粘接薄膜的应用，

所述粘接薄膜具有粘接剂层A和层积在该粘接剂层A上的粘接剂层B，

所述电路连接用粘接薄膜介于第一电路部件和第二电路部件之间，其中，第一电路部件具有第一基板和在其主表面上形成的第一连接端子，第二电路部件具有第二基板和在其主表面上形成的第二连接端子，该电路连接用粘接薄膜被用于以使相对的所述第一连接端子和所述第二连接端子电连接的方式粘接所述第一电路部件和所述第二电路部件，

以所述粘接剂层B与所述第一电路部件相接的朝向，对所述第一电路部件的所述第一连接端子侧的面粘贴该粘接薄膜时的剥离强度比粘贴所述粘接剂层A到所述第一电路部件的所述第一连接端子侧的面时的剥离强度大，

所述粘接剂层B的厚度为0.1～3.0μm。

2.根据权利要求1所述的应用，其中，所述粘接剂层A和所述粘接剂层B中的至少一个含有热固性树脂。

3.根据权利要求1或2所述的应用，其中，所述粘接剂层A和所述粘接剂层B中的至少一个含有导电粒子。

4.根据权利要求1所述的应用，其中，所述粘接剂层A的厚度为5～45μm。

5.一种应用，其为粘接薄膜用于电路连接用粘接薄膜的制造的应用，

所述粘接薄膜具有粘接剂层A和层积在该粘接剂层A上的粘接剂层B，

所述粘接剂层B的厚度为0.1～3.0μm。

6.根据权利要求5所述的应用，其中，所述粘接剂层A和所述粘接剂层B中的至少一个含有热固性树脂。

7.根据权利要求5或6所述的应用，其中，所述粘接剂层A和所述粘接剂层B中的至少一个含有导电粒子。

8.根据权利要求5所述的应用，其中，所述粘接剂层A的厚度为5～45μm。

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