[发明专利]LED模块的制造方法无效
| 申请号： | 201210090527.9 | 申请日： | 2012-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN102856480A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 大畠孝文 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明保护一种LED模块的制造方法，是在一个方向上延伸的电路基板(12)上安装有多个LED(11)的LED模块(10)的制造方法，该LED模块的制造方法具备：设置基板坯材(21)，该基板坯材(21)是在长条基材(13)上沿长边方向与LED(11)对应地将相同的电路图案(17)进行重复而形成的；在基板坯材(21)上安装规定数量的LED(11)的LED安装工序(33)；以及按规定的长度切断基板坯材(21)来形成电路基板(12)的切断工序(39)。 | ||
| 搜索关键词： | led 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED模块的制造方法，是在一个方向上延伸的电路基板上安装有多个LED的LED模块的制造方法，该LED模块的制造方法的特征在于，具备：设置基板坯材，该基板坯材是在长条基材上沿长边方向将与所述LED对应的相同的电路图案进行重复而形成的；在所述基板坯材上安装规定数量的所述LED的LED安装工序；以及按规定的长度切断所述基板坯材来形成所述电路基板的切断工序。
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