[发明专利]LED模块的制造方法无效
| 申请号： | 201210090527.9 | 申请日： | 2012-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN102856480A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 大畠孝文 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 模块 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED模块的制造方法，是在一个方向上延伸的电路基板上安装有多个LED的LED模块的制造方法，该LED模块的制造方法的特征在于，具备：
设置基板坯材，该基板坯材是在长条基材上沿长边方向将与所述LED对应的相同的电路图案进行重复而形成的；
在所述基板坯材上安装规定数量的所述LED的LED安装工序；以及
按规定的长度切断所述基板坯材来形成所述电路基板的切断工序。
2.如权利要求1所述的LED模块的制造方法，其特征在于，
各所述电路图案分别具有端子部，除了与连接器连接的一个所述电路图案的所述端子部之外，在所述切断工序中去除其他的所述端子部。
3.如权利要求1或2所述的LED模块的制造方法，其特征在于，
在所述切断工序中，形成对所述电路图案所包含的不需要的布线进行隔断的通孔。
4.如权利要求1或2所述的LED模块的制造方法，其特征在于，
所述基板坯材形成为滚筒状，在所述LED安装工序之后进行所述切断工序。
5.如权利要求4所述的LED模块的制造方法，其特征在于，
所述基材由聚酰亚胺或者厚度在0.06mm以下的玻璃环氧树脂形成。
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