[发明专利]LED模块的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在电路基板上安装有多个LED的LED模块的制造方法。

背景技术

图8示出了现有的LED模块的俯视图。LED模块10装载在对液晶显示装置的液晶面板进行照亮的背光源等之上，在电路基板12上安装了多个LED11。

电路基板12形成为在一个方向上延伸的条状，在玻璃环氧树脂等基材上层叠铜箔等布线层。在电路基板12的布线层上形成伴随有规定的布线16a的电路16，在长边方向上并排设置地安装多个LED11。在电路基板12的一端设置与外部的连接器连接的端子部18。

从端子部18提供外部电力后，通过电路16向LED 11提供电力。由此，LED11发光并照亮液晶面板等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2009/142192号

发明所要解决的技术问题

然而，根据上述现有的LED模块10，根据液晶显示装置等的尺寸，所安装的LED 11的数量不同，电路基板12的长度也不同。因此，需要与液晶显示装置的型号等对应地制造多个机种的LED模块10。

由此，设计工序数、模具费用、机种切换等的制造工序数、多机种的管理工序数等变多的同时，根据市场动向库存风险也会变大。因而，会产生LED模块10的成本变高的同时如果特定机种的需求变大就会供应不足的问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种在削减成本的同时消除供应不足的LED模块的制造方法。

解决技术问题所采用的技术方案

为了实现上述目的，本发明的特征在于，在一个方向上延伸的电路基板上安装有多个LED的LED模块的制造方法中，具备：设置基板坯材，该基板坯材是在长条基材上沿长边方向将与所述LED对应的相同的电路图案进行重复而形成的；在所述基板坯材上安装规定数量的所述LED的LED安装工序；以及按规定的长度切断所述基板坯材来形成所述电路基板的切断工序。

根据该结构，在LED安装工序中，在基板坯材上安装与机种对应的数量的LED，该基板坯材是在长条基材上将相同的电路图案进行重复而形成的。在切断工序中基板坯材按照与机种对应的长度来切断。可以在LED安装工序之后进行切断工序，也可以在切断工序之后进行LED安装工序。

此外，在本发明中，上述结构的LED模块的制造方法的特征在于，各所述电路图案分别具有端子部，除了与连接器连接的一个所述电路图案的所述端子部之外，在所述切断工序中去除其他的所述端子部。根据该结构，与多个电路图案对应地形成多个端子部，在切断工序中留下一个电路图案的端子部，去除其它的端子部。通过所留下的端子部向安装于LED模块的LED供电。

此外，在本发明中，上述结构的LED模块的制造方法的特征在于，在所述切断工序中，形成对所述电路图案所包含的不需要的布线进行隔断的通孔。

此外，在本发明中，上述结构的LED模块的制造方法的特征在于，所述基板坯材形成为滚筒状，在所述LED安装工序之后进行所述切断工序。根据该结构，滚筒状的基板坯材在按顺序设置有多个工序的LED模块的生产线上配置为使一端伸出。在LED安装工序中在基板坯材上安装LED。之后，在切断工序中按规定的长度切断基板坯材。由此，得到在规定长度的电路基板上安装有LED的LED模块。

此外，在本发明中，上述结构的LED模块的制造方法的特征在于，所述基材由聚酰亚胺或者厚度在0.06mm以下的玻璃环氧树脂形成。根据该结构，可以容易地形成滚筒状的基板坯材。

发明效果

根据本发明，设置基板坯材，该基板坯材是在长条基材上沿长边方向与LED对应地将相同的电路图案进行重复而形成的，在安装工序中在基板坯材上安装LED，在切断工序中按规定的长度切断基板坯材。由此，可以使用相同的基板坯材容易地形成LED的数量和电路基板的长度不同的多个机种的LED模块。因而，能够在削减LED模块的成本的同时消除供应不足。

附图说明

图1是示出本发明第1实施方式的显示装置的俯视图。

图2是示出本发明第1实施方式的显示装置的LED模块的俯视图。

图3是示出本发明第1实施方式的显示装置的LED模块的电路基板的侧面剖视图。

图4是示出本发明第1实施方式的显示装置的LED模块的生产线上使用的基板坯材的立体图。

图5是示出本发明第1实施方式的显示装置的LED模块的生产线上使用的基板坯材的俯视图。