[发明专利]芯片封装方法及芯片封装结构

摘要

本发明提供一种芯片的封装方法，其包括以下步骤：依次叠合一第一胶片、多个芯片及一第二胶片，压合使所述第一胶片与所述第二胶片固化，形成一封装体，使所述多个芯片埋入所述封装体中，其中，每个所述芯片上具有多个引脚，所述多个引脚远离所述第一胶片；自第二胶片远离第一胶片的表面向第二胶片内部形成与每个引脚一一对应的盲孔，每个引脚均从对应的盲孔露出；在所述盲孔的内壁形成与对应的引脚电导通的导电层；在每个盲孔上形成与对应盲孔的导电层电导通的金属块，形成封装基板；切割所述封装基板，形成多个包括有一个芯片的封装结构。本发明还涉及一种芯片封装结构。

主权项

一种芯片的封装方法，包括步骤：提供多个芯片、第一胶片及第二胶片，每个所述芯片均具有相对的第一表面和第二表面，每个所述芯片的第一表面上均具有多个引脚；将所述多个芯片固定于所述第一胶片上，使得每个芯片的第二表面与第一胶片接触，并使得所述多个引脚远离所述第一胶片；将所述第二胶片放置于所述多个芯片上形成一叠合板，所述第二胶片具有远离所述第一胶片的第三表面；压合所述叠合板使所述第一胶片与所述第二胶片固化形成一封装体，所述多个芯片埋于所述封装体中；自第二胶片的第三表面向第二胶片内部形成与每个引脚一一对应的盲孔，每个引脚均从对应的盲孔露出；在每个盲孔的内壁形成与对应的引脚电连通的金属导电层；在金属导电层上形成与金属导电层电连通的金属块，从而形成封装基板；以及切割所述封装基板，以形成多个各包括有一个芯片的封装结构。