[发明专利]芯片封装方法及芯片封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片封装技术，特别涉及一种芯片封装方法及采用该方法得到的芯片封装结构。

背景技术

封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅担任放置、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁──芯片上的接点用导线连接到封装外壳的导线，这些导线又透过印刷电路板上的导线与其它零件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

发明内容

本发明提供一种芯片的封装方法及芯片封装结构，所述芯片的封装方法工艺简单，容易操作。

一种芯片的封装方法，包括步骤：提供多个芯片、第一胶片及第二胶片，每个所述芯片均具有相对的第一表面和第二表面，每个所述芯片的第一表面上均具有多个引脚；将所述多个芯片固定于所述第一胶片上，使得每个芯片的第二表面与第一胶片接触，并使得所述多个引脚远离所述第一胶片；将所述第二胶片放置于所述多个芯片上形成一叠合板，所述第二胶片具有远离所述第一胶片的第三表面；压合所述叠合板使所述第一胶片与所述第二胶片固化形成一封装体，所述多个芯片埋于所述封装体中；自第二胶片的第三表面向第二胶片内部形成与每个引脚一一对应的盲孔，每个引脚均从对应的盲孔露出；在每个盲孔的内壁形成与对应的引脚电连通的金属导电层；在金属导电层上形成与金属导电层电连通的金属块，从而形成封装基板；以及切割所述封装基板，以形成多个各包括有一个芯片的封装结构。

一种芯片封装结构，包括一封装体，所述封装体具有相对的第一表面及第二表面，所述封装体内埋有一芯片，所述芯片上设置有多个引脚，所述多个引脚远离所述第二表面，自所述第一表面向所述封装体的内部形成有与所述多个引脚一一对应的盲孔，所述盲孔的孔壁设有与对应的引脚电连通的金属导电层，金属导电层上形成有与金属导电层电连通的金属块，以使引脚通过金属导电层与金属块电连通。

本技术方案的芯片的封装方法及封装结构制作工艺简单，生产成本较低，并且可以大批量生产，进而提高生产效率。

附图说明

图1是本技术方案实施方式提供的叠加离型膜后的结构示意图。

图2是本技术方案实施方式提供的叠加第二胶片后的结构示意图。

图3是本技术方案实施方式提供的压板的结构剖视图。

图4是本技术方案实施方式提供的钻孔后的压板结构示意图。

图5是本技术方案实施方式提供的压板形成电镀孔铜层后的结构示意图。

图6是本技术方案实施方式提供的压板印刷形成金属块后的结构示意图。

图7是本技术方案实施方式提供的压板去除承载板及离型膜后的结构示意图。

图8是本技术方案实施方式提供的切割后的压板的结构示意图。

主要元件符号说明