[发明专利]芯片封装方法及芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片的封装方法，包括步骤：

提供多个芯片、第一胶片及第二胶片，每个所述芯片均具有相对的第一表面和第二表面，每个所述芯片的第一表面上均具有多个引脚；

将所述多个芯片固定于所述第一胶片上，使得每个芯片的第二表面与第一胶片接触，并使得所述多个引脚远离所述第一胶片；

将所述第二胶片放置于所述多个芯片上形成一叠合板，所述第二胶片具有远离所述第一胶片的第三表面；

压合所述叠合板使所述第一胶片与所述第二胶片固化形成一封装体，所述多个芯片埋于所述封装体中；

自第二胶片的第三表面向第二胶片内部形成与每个引脚一一对应的盲孔，每个引脚均从对应的盲孔露出；

在每个盲孔的内壁形成与对应的引脚电连通的金属导电层；

在金属导电层上形成与金属导电层电连通的金属块，从而形成封装基板；以及

切割所述封装基板，以形成多个各包括有一个芯片的封装结构。

2.如权利要求1所述的芯片的封装方法，其特征在于，在将所述第二胶片放置于所述多个芯片上形成一叠合板之前，所述的芯片的封装方法还包括提供一支撑板及一离型膜，将所述离型膜叠合于所述支撑板上，再将所述第一胶片叠合于所述离型膜上的步骤；在切割所述封装基板之前，所述的芯片的封装方法还包括去除所述离型膜及所述承载板的步骤。

3.如权利要求2所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述离型膜为热剥离型膜，所述离型膜及所述承载板的去除方法为加热后剥除。

4.如权利要求1所述的芯片的封装方法，其特征在于，将所述多个芯片放置于所述第一胶片上的步骤之后，所述的芯片的封装方法还包括通过预压合将所述多个芯片与所述第一胶片固定形成一个整体的步骤。

5.如权利要求1所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述盲孔的孔径为所述引脚的直径的1.4-1.6倍。

6.如权利要求1所述的芯片的封装方法，其特征在于，在金属导电层上形成与金属导电层电连通的金属块之前，还包括对所述金属导电层进行表面处理，以使所述金属导电层能够与所述金属块紧密结合的步骤。

7.如权利要求1所述的芯片的封装方法，其特征在于，通过锡膏印刷的方式形成所述金属块，所述金属块为锡膏块。

8.一种芯片封装结构，包括一封装体，所述封装体具有相对的第一表面及第二表面，所述封装体内埋有一芯片，所述芯片上设置有多个引脚，所述多个引脚远离所述第二表面，自所述第一表面向所述封装体的内部形成有与所述多个引脚一一对应的盲孔，所述盲孔的孔壁设有与对应的引脚电连通的金属导电层，金属导电层上形成有与金属导电层电连通的金属块，以使引脚通过金属导电层与金属块电连通。

9.如权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述盲孔的孔径为所述引脚的直径的1.4-1.6倍。

10.如权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装体为含增强材料的树脂。