[发明专利]LED封装模块及封装方法有效
| 申请号： | 201210079016.7 | 申请日： | 2012-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN102856311A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 喻召福;张伟城 | 申请（专利权）人： | 创维液晶器件(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种LED封装模块，其包括设置有若干反光杯的底座和柔性线路板，所述柔性线路板与所述底座或反光杯贴合；所述反光杯的底部设置有至少一LED芯片，所述LED芯片与所述柔性线路板连接，在所述LED芯片与所述柔性线路板的连接处涂敷有胶水与荧光粉的混合物。本发明还公开一种LED封装方法。本发明解决了目前COB封装LED中存在的LED芯片导线外露导致容易损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 模块 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装模块，其特征在于，包括设置有若干反光杯的底座和柔性线路板，所述柔性线路板与所述底座或反光杯贴合；所述反光杯的底部设置有至少一LED芯片，所述LED芯片与所述柔性线路板连接，在所述LED芯片与所述柔性线路板的连接处涂敷有胶水与荧光粉的混合物。
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