[发明专利]LED封装模块及封装方法有效
| 申请号： | 201210079016.7 | 申请日： | 2012-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN102856311A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 喻召福;张伟城 | 申请（专利权）人： | 创维液晶器件(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 模块 方法 | ||
1.一种LED封装模块，其特征在于，包括设置有若干反光杯的底座和柔性线路板，所述柔性线路板与所述底座或反光杯贴合；所述反光杯的底部设置有至少一LED芯片，所述LED芯片与所述柔性线路板连接，在所述LED芯片与所述柔性线路板的连接处涂敷有胶水与荧光粉的混合物。
2.如权利要求1所述的LED封装模块，其特征在于，所述柔性线路板与所述底座贴合，分接有多条子线路，各子线路通过导线与各反光杯中LED芯片连接。
3.如权利要求1所述的LED封装模块，其特征在于，所述对应所述反光杯设置为若干个，直接通过导线与所述反光杯中的LED芯片连接。
4.如权利要求1至3中任一项所述的LED封装模块，其特征在于，所述柔性线路板的外表平面涂布有用以反光的银浆，所述反光杯或底座的表面设置有用于容置所述柔性线路板的凹槽。
5.如权利要求4所述的LED封装模块，其特征在于，所述LED芯片通过绝缘胶粘接在所述反光杯底部。
6.一种LED封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供设置有若干反光杯的底座和柔性线路板；
将所述柔性线路板与所述底座或反光杯贴合；
在所述反光杯的底部设置至少一LED芯片，将所述LED芯片与所述柔性线路板连接；
在所述LED芯片与所述柔性线路板的连接处涂敷胶水与荧光粉的混合物。
7.如权利要求6所述的LED封装方法，其特征在于，所述将柔性线路板与所述底座或反光杯贴合的步骤包括：
将所述柔性线路板与所述底座贴合，从所述柔性线路板分接出多条子线路，各子线路通过导线与各反光杯中LED芯片连接。
8.如权利要求7所述的LED封装方法，其特征在于，所述将柔性线路板与所述底座或反光杯贴合的步骤包括：
将所述柔性线路板对应所述反光杯设置为若干个，直接通过导线与所述反光杯中的LED芯片连接。
9.如权利要求6至8中任一项所述的LED封装方法，其特征在于，所述将柔性线路板与所述底座或反光杯贴合的步骤包括：
在所述柔性线路板的外表平面涂布用以反光的银浆，在所述反光杯或底座的表面设置用于容置所述柔性线路板的凹槽。
10.如权利要求8所述的LED封装方法，其特征在于，所述在反光杯的底部设置至少一LED芯片的步骤包括：
将所述LED芯片通过绝缘胶粘接在所述反光杯底部。
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