[发明专利]LED封装模块及封装方法

说明书

技术领域

本发明属于LED(Light Emitting Diode，发光二极管)封装技术领域，特别涉及一种LED封装模块。

背景技术

目前LED封装主要有两种形式：支架封装和COB(Chip On Board，板面芯片)封装方式。支架封装为把一颗或多颗LED芯片封装在LED支架中，这样的封装形式散热较差，成本较高。而COB封装形式采用LED芯片直接封装在线路板上，可省去LED支架，提高LED散热性能。但连接LED芯片与外部电路的导线由于暴露在外，非常容易损坏。同时LED芯片之间只能应用导线来实现窜并联关系，无法实现外部电路对各LED芯片的单独控制。本发明主要解决，提供一种高效的LED封装模块。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种LED封装模块，旨在解决现有技术中在COB封装中存在的导线易损坏和LED模块内部电路连接问题。

为了实现发明目的，本发明提供一种LED封装模块，其包括设置有若干反光杯的底座和柔性线路板，所述柔性线路板与所述底座或反光杯贴合；所述反光杯的底部设置有至少一LED芯片，所述LED芯片与所述柔性线路板连接，在所述LED芯片与所述柔性线路板的连接处涂敷有胶水与荧光粉的混合物。

优选地，所述柔性线路板与所述底座贴合，分接有多条子线路，各子线路通过导线与各反光杯中LED芯片连接。

优选地，所述柔性线路板对应所述反光杯设置为若干个，直接通过导线与所述反光杯中的LED芯片连接。

优选地，所述柔性线路板的外表平面涂布有用以反光的银浆，所述反光杯或底座的表面设置有用于容置所述柔性线路板的凹槽。

优选地，所述LED芯片通过绝缘胶粘接在所述反光杯底部。

本发明另提供一种LED封装方法，包括以下步骤：

提供设置有若干反光杯的底座和柔性线路板；

将所述柔性线路板与所述底座或反光杯贴合；

在所述反光杯的底部设置至少一LED芯片，将所述LED芯片与所述柔性线路板连接；

在所述LED芯片与所述柔性线路板的连接处涂敷胶水与荧光粉的混合物。

优选地，所述将柔性线路板与所述底座或反光杯贴合的步骤包括：

将所述柔性线路板与所述底座贴合，从所述柔性线路板分接出多条子线路，各子线路通过导线与各反光杯中LED芯片连接。

优选地，所述将柔性线路板与所述底座或反光杯贴合的步骤包括：

将所述柔性线路板对应所述反光杯设置为若干个，直接通过导线与所述反光杯中的LED芯片连接。

优选地，所述将柔性线路板与所述底座或反光杯贴合的步骤包括：

在所述柔性线路板的外表平面涂布用以反光的银浆，在所述反光杯或底座的表面设置用于容置所述柔性线路板的凹槽。

优选地，所述在反光杯的底部设置至少一LED芯片的步骤包括：

将所述LED芯片通过绝缘胶粘接在所述反光杯底部。

本发明中的LED封装模块设置有柔性线路板，LED芯片与柔性线路板连接，且在两者的连接处涂敷有胶水和荧光粉混合物，可以保护LED芯片、导线和柔性线路板，解决了目前COB封装LED中存在的LED芯片导线外露导致容易损坏的问题。

附图说明

图1为本发明一实施例中LED封装模块的结构示意图；

图2为图1中LED封装模块去除了胶水与荧光粉的混合物之后的结构示意图；

图3为图1中LED封装模块的剖视结构示意图；

图4为本发明另一实施例中LED封装模块的结构示意图；

图5为图4中LED封装模块去除了胶水与荧光粉的混合物之后的结构示意图；

图6为本发明实施例中LED封装方法的流程图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参照图1和图2，图1为本发明一实施例中LED封装模块涂敷了胶水和荧光粉混合物的结构示意图，图2为图1所示LED封装模块去除了胶水和荧光粉混合物的结构示意图。本发明实施例中，LED封装模块包括设置有若干反光杯10的底座20和柔性线路板30。该柔性线路板30与底座20贴合；反光杯10的底部设置有至少一LED芯片11，LED芯片11与柔性线路板30连接，在LED芯片11与柔性线路板30的连接处涂敷有胶水与荧光粉的混合物。