[发明专利]具有可再造底部填充物的晶圆级芯片尺寸封装件有效
| 申请号： | 201210078641.X | 申请日： | 2012-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN103050473A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟;王宗鼎;李建勋;蔡豪益;李明机;余振华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装件，该封装件包括印刷电路板(PCB)以及通过焊球接合到PCB的管芯。可再造的底部填充物被分配在该PCB和该管芯之间的区域内中。本发明还提供了一种具有可再造底部填充物的晶圆级芯片尺寸封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 再造 底部 填充物 晶圆级 芯片 尺寸 封装 | ||
【主权项】：
一种封装件，包括：印刷电路板(PCB)；管芯，通过焊球接合到所述PCB；以及可再造的底部填充物，被分配在所述PCB和所述管芯之间的区域中。
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