[发明专利]具有可再造底部填充物的晶圆级芯片尺寸封装件

说明书

技术领域

本发明涉及半导体领域，更具体地，本发明涉及一种具有可再造底部填充物的晶圆级芯片尺寸封装件。

背景技术

在晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)结构的形成中，集成电路器件(如晶体管)首先形成在晶片上的半导体衬底的表面。然后，互连结构形成在集成电路器件上方。焊球固定到所述晶片的表面上。可以将该晶圆切割成管芯。

管芯可直接接合到印刷电路板(PCB)。通常，直接集合到PCB的管芯是小管芯。因此，施加到将管芯与各个PCB相接合的焊球的压力相对较小。近来，越来越多的大管芯需要与PCB相接合。因而产生在焊球上的应力越来越大，因此需要减少该应力的方法。然而，不能在WLCSP中使用底部填充物以保护焊球。原因是如果使用了底部填充物，那么管芯与PCB之间的接合是不可再造的，这样在管芯有缺陷的情况下该管芯不再能够从各个PCB中去除。因此，如果使用了底部填充物，那么一旦有缺陷管芯被接合就不能再用已知的优良管芯替换该有缺陷的管芯，从而整个PCB都不合格。

发明内容

为了解决现有技术中所存在的问题，根据本发明的一个方面，提供了一种封装件，包括：印刷电路板(PCB)；管芯，通过焊球接合到所述PCB；以及可再造的底部填充物，被分配在所述PCB和所述管芯之间的区域中。

在该封装件中，所述可再造的底部填充物具有范围在30,000和约300,000之间的分子量。

在该封装件中，所述PCB和所述管芯之间的区域包括：中心区域、角区域和边缘区域，所述角区域和所述边缘区域围绕所述中心区域，并且其中，所述底部填充物在所述角区域之一中，并且不在所述中心区域中。

在该封装件中，填充到两个相邻角区域中的所述底部填充物形成了两个相互分隔开的底部填充区域，并且没有底部填充物与所述两个填充区域互连。

在该封装件中，所述底部填充物进一步位于与所述两个填充区域相连接的所述边缘区域之一中。

在该封装件中，所述底部填充物与所述PCB和所述管芯中的其中一个物理接触，并且不与所述PCB和所述管芯中的另一个物理接触。

在该封装件中，所述底部填充物与所述PCB物理接触，并且不与所述管芯物理接触。

在该封装件中，所述底部填充物与所述管芯物理接触，并且不与所述PCB物理接触。

根据本发明的另一方面，提供了一种封装件，包括：印刷电路板(PCB)；管芯，其中，所述PCB与所述管芯之间的区域包括：与所述管芯的中心邻近的中心区域；与所述管芯的角邻近的角区域；与所述管芯的边缘邻近的边缘区域；其中，所述角区域和所述边缘区域围绕所述中心区域，并且其中，每个所述边缘区域均与两个所述角区域互连；焊球，将所述PCB接合到所述管芯，其中，所述中心区域、所述边缘区域和所述角区域中均包括至少一个所述焊球；以及底部填充物，被分配到所述角区域之一中，其中，所述底部填充物没有被分配到所述中心区域中。

在该封装件中，所述角区域之一中包括至少3×3个焊球，并且所述至少3×3个焊球与所述底部填充物相接触。

在该封装件中，所述PCB与所述管芯之间的区域包括四个角区域，其中，所述底部填充物被分配到所述四个角区域中，并且其中，至少一个所述边缘区域没有所述底部填充物。

在该封装件中，所述底部填充物被分配到四个角区域中和四个边缘区域中。

在该封装件中，从所述封装件的顶部向下观察，被分配到所述四个角区域中和所述四个边缘区域中的底部填充物形成了围绕所述中心区域的完整环状物。

在该封装件中，所述底部填充物与所述PCB和一些所述焊球物理接触，并且不与所述管芯物理接触。

根据本发明的又一方面，提供了一种封装件，包括：印刷电路板(PCB)；管芯，其中，所述PCB与所述管芯之间的区域包括：中心区域；角区域；边缘区域，其中，所述角区域和所述边缘区域围绕所述中心区域，每个所述边缘区域均与两个所述角区域互连；焊球，将所述PCB接合到所述管芯，其中，所述中心区域、所述边缘区域和所述角区域中均包括至少一个焊球；以及底部填充物，被分配在所述角区域内，以形成相互分隔开的不连续的底部填充区域，其中，所述底部填充物接触在所述角区域中的焊球，没有所述底部填充物填充在所述中心区域中，所述底部填充物与所述PCB相接触，并且不与所述管芯物理接触。

在该封装件中，从所述封装件的顶部向下观察，在所述中心区域中的所述焊球的部分被气隙环绕。

在该封装件中，至少一个所述边缘区域中的焊球不与所述底部填充物物理接触。