[发明专利]具有可再造底部填充物的晶圆级芯片尺寸封装件

权利要求书

1.一种封装件，包括：

印刷电路板(PCB)；

管芯，通过焊球接合到所述PCB；以及

可再造的底部填充物，被分配在所述PCB和所述管芯之间的区域中。

2.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述可再造的底部填充物具有范围在30,000和约300,000之间的分子量。

3.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述PCB和所述管芯之间的区域包括：中心区域、角区域和边缘区域，所述角区域和所述边缘区域围绕所述中心区域，并且其中，所述底部填充物在所述角区域之一中，并且不在所述中心区域中。

4.根据权利要求3所述的封装件，其中，填充到两个相邻角区域中的所述底部填充物形成了两个相互分隔开的底部填充区域，并且没有底部填充物与所述两个填充区域互连。

5.根据权利要求4所述的封装件，其中，所述底部填充物进一步位于与所述两个填充区域相连接的所述边缘区域之一中。

6.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述底部填充物与所述PCB和所述管芯中的其中一个物理接触，并且不与所述PCB和所述管芯中的另一个物理接触。

7.根据权利要求6所述的封装件，其中，所述底部填充物与所述PCB物理接触，并且不与所述管芯物理接触。

8.根据权利要求6所述的封装件，其中，所述底部填充物与所述管芯物理接触，并且不与所述PCB物理接触。

9.一种封装件，包括：

印刷电路板(PCB)；

管芯，其中，所述PCB与所述管芯之间的区域包括：

与所述管芯的中心邻近的中心区域；

与所述管芯的角邻近的角区域；

与所述管芯的边缘邻近的边缘区域；其中，所述角区域和所述边缘区域围绕所述中心区域，并且其中，每个所述边缘区域均与两个所述角区域互连；

焊球，将所述PCB接合到所述管芯，其中，所述中心区域、所述边缘区域和所述角区域中均包括至少一个所述焊球；以及

底部填充物，被分配到所述角区域之一中，其中，所述底部填充物没有被分配到所述中心区域中。

10.一种封装件，包括：

印刷电路板(PCB)；

管芯，其中，所述PCB与所述管芯之间的区域包括：

中心区域；

角区域；

边缘区域，其中，所述角区域和所述边缘区域围绕所述中心区域，每个所述边缘区域均与两个所述角区域互连；

焊球，将所述PCB接合到所述管芯，其中，所述中心区域、所述边缘区域和所述角区域中均包括至少一个焊球；以及

底部填充物，被分配在所述角区域内，以形成相互分隔开的不连续的底部填充区域，其中，所述底部填充物接触在所述角区域中的焊球，没有所述底部填充物填充在所述中心区域中，所述底部填充物与所述PCB相接触，并且不与所述管芯物理接触。