[发明专利]一种提高线路板阻焊对位精度的生产方法无效
| 申请号： | 201210076658.1 | 申请日： | 2012-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN103327744A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 邓雁平 | 申请（专利权）人： | 深圳市万泰电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种提高线路板阻焊对位精度的生产方法，以解决目前人工对位批量性对位偏和产量低、品质低的问题。其特征在于：包括以下步骤：步骤一：前期制板流程；步骤二：外层干膜工序采用外层线路图CCD对位孔进行CCD曝光对位方式生产；步骤三：后期制板流程；步骤四：阻焊工序采用外层线路图CCD对位孔进行CCD曝光对位作业。步骤五：后期制板流程。使用该方法可以提高线路板阻焊对位的精度，提高生产率，提升产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 线路板 对位 精度 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种提高线路板阻焊对位精度的生产方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：前期制板流程；步骤二：正常流程外层干膜工序中采用CCD曝光对位方式生产；步骤三：后期制板流程；步骤四：阻焊工序对位时采用外层线路图CCD对位孔进行CCD曝光对位作业，通过CCD曝光对位的2mil控制精度来确保阻焊对位精度；步骤五：后期制板流程。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市万泰电路有限公司，未经深圳市万泰电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210076658.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型交通信号灯
- 下一篇：一种智能交通信号控制机
