[发明专利]一种提高线路板阻焊对位精度的生产方法无效
| 申请号： | 201210076658.1 | 申请日： | 2012-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN103327744A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 邓雁平 | 申请（专利权）人： | 深圳市万泰电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提高 线路板 对位 精度 生产 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种提高线路板阻焊对位精度的生产方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：前期制板流程；
步骤二：正常流程外层干膜工序中采用CCD曝光对位方式生产；
步骤三：后期制板流程；
步骤四：阻焊工序对位时采用外层线路图CCD对位孔进行CCD曝光对位作业，通过CCD曝光对位的2mil控制精度来确保阻焊对位精度；
步骤五：后期制板流程。
2.根据权利要求1所述的一种提高线路板阻焊对位精度的生产方法，其特征在于：步骤二中包括以下步骤：
a/外层干膜工序中以外层线路图CCD定位孔进行定位；
b/外层干膜工序中采用CCD对位孔曝光对位方式生产，CCD曝光对位是高精度自动取象对位，比人工对位精度高很多。
3.根据权利要求1所述的一种提高线路板阻焊对位精度的生产方法，其特征在于：步骤四中包括以下步骤：
a/阻焊工序中以外层线路图CCD定位孔进行定位；
b/阻焊工序中采用CCD对位孔曝光对位方式作业，CCD曝光对位是高精度自动取象对位，比人工对位精度高很多。
4.根据权利要求1所述的一种提高线路板阻焊对位精度的生产方法，其特征在于：步骤二和步骤四中的CCD定位孔为同一组孔；CCD对位孔为同一组孔；上菲林对位标靶图形为：一个有对角线的长方形图形；下菲林对位标靶图形为：一个田字形的长方形图形。
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