[发明专利]具有强化板的半导体封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201210076381.2 | 申请日： | 2012-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN102569244A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 李龙吉;李大成;孟樊礼 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有强化板的半导体封装及其制造方法。半导体封装包括导线架、强化板、半导体芯片、焊线及封装体。强化板设于导线架上。半导体芯片设于导线架上。焊线连接半导体芯片与导线架。封装体包覆强化板、半导体芯片及焊线。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 强化 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：一导线架；一强化板，设于该导线架上；一半导体芯片，设于该导线架上；一焊线，连接该半导体芯片与该导线架；以及一封装体，包覆该强化板、该半导体芯片及该焊线。
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