[发明专利]具有强化板的半导体封装及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装，包括：

一导线架；

一强化板，设于该导线架上；

一半导体芯片，设于该导线架上；

一焊线，连接该半导体芯片与该导线架；以及

一封装体，包覆该强化板、该半导体芯片及该焊线。

2.如权利要求1所述的半导体封装，其中该强化板包括：

一板材，其中该板材的材质选自于由银、镍、铜及其组合所构成的群组；以及

一电镀层，形成于该板材上，其中该电镀层的材质选自于由铝、铁、铜、镍及其组合所构成的群组。

3.如权利要求1所述的半导体封装，更包括：

一强化夹，连接该半导体芯片与该导线架。

4.如权利要求1所述的半导体封装，更包括：

一黏胶，设于该导线架与该强化板之间。

5.如权利要求1所述的半导体封装，其中该导线架具有一凹槽，该半导体芯片设于该凹槽内，该强化板一环状强化板，且设于该凹槽内，并围绕该半导体芯片。

6.如权利要求5所述的半导体封装，其中该环状强化板突出或齐平于该导线架的一上表面。

7.如权利要求1所述的半导体封装，其中该导线架一单尺寸导线架。

8.一种半导体封装的制造方法，包括：

设置一强化板于一导线架上；

设置一半导体芯片于该强化板上；

以一焊线连接该半导体芯片与该导线架；以及

形成一封装体包覆该强化板、该半导体芯片及该焊线。

9.如权利要求8所述的制造方法，其中于设置该强化板于该导线架的该步骤前，该制造方法更包括：

设置一黏胶于该导线架上；

于设置该强化板于该导线架的该步骤中，该强化板通过该黏胶设于该导线架上。

10.如权利要求8所述的制造方法，其中于设置该强化板于该导线架的该步骤以超音波方式或激光焊接方式完成。