[发明专利]天线装置

摘要

本发明提供一种宽频带且能够获得期望的天线特性的天线装置。芯片天线安装在母基板上。在母基板上设置有由表面侧接地导体板、背面侧接地导体板、带状导体构成的带状线路。另外，芯片天线由层叠体、发射导体元件、非供电导体元件、耦合量调整导体板及LGA构成。发射导体元件通过贯通件与LGA的第一平面电极焊盘连接。另一方面，耦合量调整导体板配置在发射导体元件与非供电导体元件之间，且其两端侧通过贯通件与LGA的第二、第三平面电极焊盘连接。此外，LGA与母基板的供电用电极焊盘及表面侧接地导体板接合。

主权项

一种天线装置，通过在具备供电线路的母基板上安装芯片天线而成，其特征在于，所述芯片天线具备：层叠体，其层叠有多个绝缘层；发射导体元件，其位于该层叠体的内部而夹在两个绝缘层之间，且与所述母基板的供电线路连接；非供电导体元件，其位于比该发射导体元件更靠所述层叠体的表面侧的位置且与该发射导体元件绝缘；耦合量调整导体板，其配置在该非供电导体元件与所述发射导体元件之间并调整所述非供电导体元件与所述发射导体元件的耦合量；以及栅格阵列，其由设置在所述层叠体的背面上的多个平面电极焊盘构成，所述耦合量调整导体板构成为局部覆盖所述非供电导体元件与所述发射导体元件相互重合的部位，并沿相对于在所述发射导体元件中流通的电流的方向正交的方向跨越所述发射导体元件，所述发射导体元件经由所述栅格阵列的第一平面电极焊盘与所述母基板的供电线路连接，所述耦合量调整导体板的两端侧经由所述栅格阵列的第二、第三平面电极焊盘与所述母基板的地线连接。