[发明专利]天线装置

权利要求书

1.一种天线装置，通过在具备供电线路的母基板上安装芯片天线而成，其特征在于，

所述芯片天线具备：

层叠体，其层叠有多个绝缘层；

发射导体元件，其位于该层叠体的内部而夹在两个绝缘层之间，且与所述母基板的供电线路连接；

非供电导体元件，其位于比该发射导体元件更靠所述层叠体的表面侧的位置且与该发射导体元件绝缘；

耦合量调整导体板，其配置在该非供电导体元件与所述发射导体元件之间并调整所述非供电导体元件与所述发射导体元件的耦合量；以及

栅格阵列，其由设置在所述层叠体的背面上的多个平面电极焊盘构成，

所述耦合量调整导体板构成为局部覆盖所述非供电导体元件与所述发射导体元件相互重合的部位，并沿相对于在所述发射导体元件中流通的电流的方向正交的方向跨越所述发射导体元件，

所述发射导体元件经由所述栅格阵列的第一平面电极焊盘与所述母基板的供电线路连接，

所述耦合量调整导体板的两端侧经由所述栅格阵列的第二、第三平面电极焊盘与所述母基板的地线连接。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，

在所述耦合量调整导体板的两端侧与所述栅格阵列的第二、第三平面电极焊盘之间，使用沿所述层叠体的厚度方向延伸的柱状的导体而连接。

3.根据权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，

所述供电线路由带状线路构成，所述带状线路包括：设置在所述母基板的表面上的表面侧接地导体板、设置在所述母基板的背面上的背面侧接地导体板、和设置在所述表面侧接地导体板与背面侧接地导体板之间的带状导体，

所述带状导体通过设置在所述表面侧接地导体板上的连接用开口与所述第一平面电极焊盘连接，

所述表面侧接地导体板与所述第二、第三平面电极焊盘连接。

4.根据权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，

所述供电线路由带地线的共面线路构成，所述带地线的共面线路包括：设置在所述母基板的表面上的表面侧接地导体板、设置在所述母基板的背面上的背面侧接地导体板、形成在所述表面侧接地导体板上的线状的空隙部、和设置于该空隙部且沿着该空隙部的长度方向延伸的带状导体，

所述带状导体与所述第一平面电极焊盘连接，

所述表面侧接地导体板与所述第二、第三平面电极焊盘连接。

5.根据权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，

所述供电线路由微带线路构成，所述微带线路包括设置在所述母基板的背面上的背面侧接地导体板、和设置在所述母基板的表面上的带状导体，

所述带状导体与所述第一平面电极焊盘连接，

所述背面侧接地导体板经由设置在所述母基板的表面上的两个接地电极焊盘与所述第二、第三平面电极焊盘连接。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的天线装置，其特征在于，

所述发射导体元件、非供电导体元件及耦合量调整导体板配置在相对于所述层叠体的厚度方向而言互不相同的位置上。

7.一种天线装置，通过在具备供电线路的母基板上安装芯片天线而成，其特征在于，

所述芯片天线具备：

层叠体，其层叠有多个绝缘层；

发射导体元件，其位于该层叠体的内部而夹在两个绝缘层之间，且与所述母基板的供电线路连接；

非供电导体元件，其位于比该发射导体元件更靠所述层叠体的表面侧的位置且与该发射导体元件绝缘；以及

栅格阵列，其由设置在所述层叠体的背面上的多个平面电极焊盘构成，

所述发射导体元件经由所述栅格阵列的第一平面电极焊盘与所述母基板的供电线路连接，

所述栅格阵列的其他平面电极焊盘与所述母基板的电极接合。