[发明专利]天线装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于例如微波或毫米波等高频信号较为适宜的天线装置。

背景技术

作为现有技术的天线装置，例如公知有如下微带(マイクロストリツプ)天线(贴片天线)，即，设置有隔着比波长薄的电介体而相互相面对的发射导体元件和接地导体板，并且在发射导体元件的发射面侧设置有非供电导体元件(例如，参照专利文献1)。

【先行技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开昭55-93305号公报

另外，在专利文献1的天线装置中，利用发射导体元件与非供电导体元件的电磁场耦合(結合)而实现宽频带(带域)化。然而，由于发射导体元件与非供电导体元件之间的厚度方向的间隔尺寸对电磁场耦合的大小发挥很大作用，因此扩宽频带方面存在极限。

另外，在专利文献1的天线装置中，采用使用由连接器等构成的输入端子来进行供电的结构。然而，在将这样的天线用于毫米波带的情况下，由于天线的外形小至数mm左右，因此无法进行使用连接器的供电，而与供电线路直接连接。此时，在天线与供电线路的接合部容易发生匹配(整合)失调，存在反射特性和天线增益等天线特性易降低的问题。

另外，也考虑到通过例如在多层基板上将天线和供电线路一体化形成而提高天线和供电线路的匹配性。但是，为了减小电磁波的损失，要求使用介电损耗正切(tanδ)低的材料作为在天线中使用的绝缘材料，相对于此，具有这样特性的材料(例如陶瓷材料)比通常的绝缘材料(例如树脂材料)高价。因此，在将天线与供电线路一体化的情况下存在制造成本上升的倾向。

发明内容

本发明是鉴于上述的现有技术的问题而作出的，本发明的目的在于提供一种宽频带且能够得到期望的天线特性的天线装置。

为了解决上述问题，发明的第一方案为一种天线装置，通过在具备供电线路的母基板上安装芯片天线而成，其中，所述芯片天线具备：层叠体，其层叠有多个绝缘层；发射导体元件，其位于该层叠体的内部而夹在两个绝缘层之间，且与所述母基板的供电线路连接；非供电导体元件，其位于比该发射导体元件靠所述层叠体的表面侧的位置且与该发射导体元件绝缘；耦合量调整导体板，其配置在该非供电导体元件与所述发射导体元件之间并调整非供电导体元件与所述发射导体元件的耦合量；栅格阵列，其由设置在所述层叠体的背面上的多个平面电极焊盘构成，所述耦合量调整导体板构成为局部覆盖所述非供电导体元件与所述发射导体元件相互重合的部位，并沿相对于在所述发射导体元件中流通的电流的方向正交的方向跨越所述发射导体元件，所述发射导体元件经由所述栅格阵列的第一平面电极焊盘与所述母基板的供电线路连接，所述耦合量调整导体板的两端侧经由所述栅格阵列的第二、第三平面电极焊盘与所述母基板的地线连接。

在本发明的第二方案中，在所述耦合量调整导体板的两端侧与所述栅格阵列的第二、第三平面电极焊盘之间使用沿所述层叠体的厚度方向延伸的柱状的导体连接。

在本发明的第三方案中，所述供电线路由带状线路构成，所述带状线路由如下构件构成：设置在所述母基板的表面上的表面侧接地导体板、设置在所述母基板的背面上的背面侧接地导体板、设置在所述表面侧接地导体板与背面侧接地导体板之间的带状导体，所述带状导体通过设置在所述表面侧接地导体板上的连接用开口与所述第一平面电极焊盘连接，所述表面侧接地导体板与所述第二、第三平面电极焊盘连接。

在本发明的第四方案中，所述供电线路由带地线的共面线路构成，所述带地线的共面线路由如下构件构成：设置在所述母基板的表面上的表面侧接地导体板、设置在所述母基板的背面上的背面侧接地导体板、形成在所述表面侧接地导体板上的线状的空隙部、设置于该空隙部且沿着该空隙部的长度方向延伸的带状导体，所述带状导体与所述第一平面电极焊盘连接，所述表面侧接地导体板与所述第二、第三平面电极焊盘连接。

在本发明的第五方案中，所述供电线路由微带线路构成，所述微带线路由如下构件构成：设置在所述母基板的背面上的背面侧接地导体板、设置在所述母基板的表面上的带状导体，所述带状导体与所述第一平面电极焊盘连接，所述背面侧接地导体板经由设置在所述母基板的表面上的两个接地电极焊盘与所述第二、第三平面电极焊盘连接。

在本发明的第六方案中，所述发射导体元件、非供电导体元件及耦合量调整导体板配置在相对于所述层叠体的厚度方向而言互不相同的位置上。