[发明专利]电子组件、使寄生电容最小的方法及制造电路板结构的方法

摘要

本发明涉及电子组件、使寄生电容最小的方法及制造电路板结构的方法。公开了一种电路板结构。该结构包括平基底和导体，其中该平基底具有相对布置的平坦表面。该导体形成在至少一个平坦表面上并限定导电层。该结构还包括穿过基底层和导体层形成的直径加大的阻焊盘。该阻焊盘还包括形成为基本上与导体面共面的间隔物。

主权项

一种电子组件包括：用于具有用于层间信号布线的过孔的多层电路板组件，该多层电路板组件包括多个层，每层包括：具有相对布置的平坦表面的第一平基底；形成在至少一个所述平坦表面上的第一导体，导体层限定导体面；穿过所述基底和所述导体形成的直径加大的第一阻焊盘，所述阻焊盘还包括定向为横向于所述基底和所述导体的导电过孔，所述过孔贯穿形成在所述阻焊盘中；形成在所述阻焊盘中的第一间隔物，该间隔物布置成基本上与所述导体面共面；和用于容纳至少一个半导体器件的球栅阵列封装，该封装具有连接至所述多层电路板组件的接触接口，该接触接口包括越过接口层布置的焊球盘阵列，该封装还包括连接至所述接触接口的电路板结构，该电路板结构包括：具有相对布置的平坦表面的第二平基底；形成在至少一个所述平坦表面上的第二导体，导体层限定导体面；穿过所述基底和所述导体形成的直径加大的第二阻焊盘；和形成在所述阻焊盘中的第二间隔物，所述间隔物布置成基本上与所述导体共面，其中，所述第一间隔物和第二间隔物与所述过孔和所述导体电隔离。