[发明专利]电子组件、使寄生电容最小的方法及制造电路板结构的方法

权利要求书

1.一种电子组件包括：

用于具有用于层间信号布线的过孔的多层电路板组件，该多层电路板组件包括多个层，每层包括：

具有相对布置的平坦表面的第一平基底；

形成在至少一个所述平坦表面上的第一导体，导体层限定导体面；

穿过所述基底和所述导体形成的直径加大的第一阻焊盘，所述阻焊盘还包括定向为横向于所述基底和所述导体的导电过孔，所述过孔贯穿形成在所述阻焊盘中；

形成在所述阻焊盘中的第一间隔物，该间隔物布置成基本上与所述导体面共面；和

用于容纳至少一个半导体器件的球栅阵列封装，该封装具有连接至所述多层电路板组件的接触接口，该接触接口包括越过接口层布置的焊球盘阵列，该封装还包括连接至所述接触接口的电路板结构，该电路板结构包括：

具有相对布置的平坦表面的第二平基底；

形成在至少一个所述平坦表面上的第二导体，导体层限定导体面；

穿过所述基底和所述导体形成的直径加大的第二阻焊盘；和

形成在所述阻焊盘中的第二间隔物，所述间隔物布置成基本上与所述导体共面，

其中，所述第一间隔物和第二间隔物与所述过孔和所述导体电隔离。

2.一种使电路板结构中的寄生电容最小的方法，所述电路板结构用于具有用于层间信号布线的过孔的多层电路板组件，该方法包括以下步骤：

在直径加大的阻焊盘的附近提供信号通路，所述直径加大的阻焊盘形成在所述基底和导体内，并包括形成为基本上与所述导体共面的间隔物，所述过孔贯穿形成在所述阻焊盘中；和

沿所述信号通路发送信号，

其中，所述间隔物与所述过孔和所述导体电隔离。

3.如权利要求2所述的方法，其中，所述阻焊盘形成有所述信号过孔，所述信号沿所述信号过孔发送。

4.如权利要求2所述的方法，其中，所述阻焊盘形成在焊球盘的附近，所述信号通过所述焊球盘发送。

5.一种制造电路板结构的方法，所述电路板结构用于具有用于层间信号布线的过孔的多层电路板组件，该方法包括以下步骤：

形成具有相对布置的平坦表面的平基底核心；

在基底上沉积导体以形成导体面，并对应于与导体面共面的电隔离的间隔物来对导体面的一部分进行掩模；

蚀刻部分导体层以限定间隔物；

在被蚀刻层的上方沉积额外的绝缘体；

形成横向于所述平坦表面穿过所述基底的开口；

利用绝缘体填充所述开口，以形成具有外径的直径加大的阻焊盘，所述过孔贯穿形成在所述阻焊盘中，

其中，所述间隔物与所述过孔和所述导体电隔离。