[发明专利]一种阶梯板的制作方法以及阶梯板有效
| 申请号： | 201210074070.2 | 申请日： | 2012-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN103327755A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 唐国梁 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 罗建民;邓伯英 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种阶梯板的制作方法，包括如下步骤：S1)制作第一子板：所述第一子板上具有一个或一个以上的焊接位；S2)在第一子板上贴附覆盖膜：在所述第一子板的一侧或两侧贴附覆盖膜，所述覆盖膜上与第一子板上的焊接位对应的区域开窗；S3)形成半成品阶梯板：在所述第一子板上贴附有覆盖膜的一侧或两侧上设置或制作第二子板，以形成半成品阶梯板；S4)制作阶梯槽：在所述半成品阶梯板中，将第二子板上对应第一子板焊接位的部分区域去除，以露出第一子板上的焊接位，从而形成阶梯板。该阶梯板的制作方法简单易行，既能降低阶梯板的制作成本，又能提高阶梯板的电性能、扩展了阶梯板的应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 制作方法 以及 | ||
【主权项】：
一种阶梯板的制作方法，包括如下步骤：S1)制作第一子板：所述第一子板上具有一个或一个以上的焊接位；S2)在第一子板上贴附覆盖膜(4)：在所述第一子板的一侧或两侧贴附覆盖膜，所述覆盖膜上与第一子板上的焊接位对应的区域开窗；S3)形成半成品阶梯板：在所述第一子板上贴附有覆盖膜的一侧或两侧上设置或制作第二子板，以形成半成品阶梯板；S4)制作阶梯槽：在所述半成品阶梯板中，将第二子板上对应第一子板焊接位的部分区域去除，以露出第一子板上的焊接位，从而形成阶梯板。
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