[发明专利]一种阶梯板的制作方法以及阶梯板

说明书

技术领域

本发明属于印制电路板制作技术领域，特别涉及一种阶梯板的制作方法以及阶梯板。

背景技术

随着高科技的迅速发展，大部分的电子产品都开始向多层板的方向发展，多层板的制作在整个印制电路板的制作中已占主导地位。其中，对于部分多层板，由于一些特定要求例如实现模块化装配体积的缩小和布线密度的提高而需要在多层板的某一层中安装插件元件或贴片元件时，通常需要在所述多层板上设置相应的焊接位，所述焊接位通常为多层板上需设置插件孔或铜盘的位置，从而可能使整个PCB板形成区域厚度不等的结构，比如可使得多层板切面形成阶梯状的形状，即形成带有至少一个阶梯槽的阶梯板。

现有技术中，在制作阶梯板时，通常是先制作好带有插件孔的子板，然后在带有插件孔的子板上方逐层对位排版、压合间隔设置提前开窗的半固化片和铜箔，并使所述半固化片和铜箔的开窗区域对应子板上插件孔的位置，以便焊接插件元件。在印制电路板完成后，由于半固化片和铜箔对应于子板上设置插件孔的位置开窗，从而在子板上方形成一个槽状的凹陷，即形成阶梯板。

在现有的制作阶梯板的过程中，存在如下不足之处：

1、由于阶梯板的上部子板(即第二子板)通常是由间隔设置的半固化片和铜箔形成的，这些半固化片与铜箔在与阶梯板的下部子板(即第一子板)层压设置在一起前，需先进行开窗处理，以方便阶梯板的上部子板和半固化片的开窗区域中能塞入硅胶片以对半固化片的流胶进行阻流，因此在此工艺过程中，对阶梯板中的第二子板的开窗位置及位置精度的要求较高，使开窗加工的难度增大；同时，为保证阶梯板的位置精度，将第二子板与第一子板组合在一起时的排版对位也提出了较高的要求；另外，由于第二子板中多个半固化片和铜箔在压合之前需要提前进行开窗处理，在其内层(即已经与下部子板压合在一起的铜箔和半固化片所形成的整体)上增设新的半固化片和铜箔时，由于内层中开窗区域的存在，不管内层的硬度是否足够，都不可避免地会出现或多或少的受压不均匀，从而导致压合后新增设的铜箔在开窗区域的边缘出现褶皱，影响所形成的铜箔图形的质量，从而最终影响阶梯板的电气性能；

2、对于第一子板上的槽底区域(焊接位设置在槽底区域)的保护一般是采用涂绿油的方式来保护其表面图形及插件孔，例如：授权公告号为CN 101662888 B的中国专利中公开的“带有阶梯槽的PCB板的制备方法”中是采用在子板上待形成阶梯槽的位置涂绿油保护层的方式来保护表面图形，但是采用这种方式在保护了表面图形的同时会造成阶梯槽槽底的插件孔被堵塞，从而出现只能安装贴片元器件而无法安装插件元器件的问题，使得电路板的使用范围受到限制；

3、在层压过程中容易出现半固化片在子板与其上方芯板、芯板与芯板开窗区域的流胶量过大，由于开窗区域边缘流胶过大造成失压进而产生子板与其上方芯板结合不符合要求的问题，为解决该问题，专利号为ZL 200810142379.4的中国专利中公开的“阶梯PCB板的加工方法”中采用硅胶片填充在半固化片的开窗区域内以便对流胶进行阻挡，但是，这种采用硅胶片填充以进行阻流的解决方案对硅胶片的尺寸设计精度要求极高，否则容易导致阻流效果差和硅胶片渗入子板、芯板和半固化片间的间隙，或者在压合过程中可能出现因层间不平坦引起的铜箔褶皱及其它制作问题而导致PCB板报废的问题；同时，在该专利中，子板与其上的芯板之间、以及依次相邻的芯板与芯板之间均采用低流动固化片或不流动固化片，由于低流动固化片或不流动固化片的价格高于普通半固化片，使得包含有该阶梯板的电子设备(或产品)的成本较高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中阶梯板制作方法的不足，提供一种阶梯板的制作方法以及阶梯板，该制作方法简单易行，且在提高阶梯板的电气性能的同时，又能降低阶梯板的制作成本。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是该阶梯板的制作方法包括如下步骤：

S1)制作第一子板：所述第一子板上具有一个或一个以上的焊接位；

S2)在第一子板上贴附覆盖膜：在所述第一子板的一侧或两侧贴附覆盖膜，所述覆盖膜上与第一子板上的焊接位对应的区域开窗；

S3)形成半成品阶梯板：在所述第一子板上贴附有覆盖膜的一侧或两侧上设置或制作第二子板，以形成半成品阶梯板；

S4)制作阶梯槽：在所述半成品阶梯板中，将第二子板上对应第一子板焊接位的部分区域去除，以露出第一子板上的焊接位，从而形成阶梯板。

优选的是，该制作方法还包括有：

S5)对所形成的阶梯板进行表面处理。