[发明专利]一种阶梯板的制作方法以及阶梯板

权利要求书

1.一种阶梯板的制作方法，包括如下步骤：

S1)制作第一子板：所述第一子板上具有一个或一个以上的焊接位；

S2)在第一子板上贴附覆盖膜(4)：在所述第一子板的一侧或两侧贴附覆盖膜，所述覆盖膜上与第一子板上的焊接位对应的区域开窗；

S3)形成半成品阶梯板：在所述第一子板上贴附有覆盖膜的一侧或两侧上设置或制作第二子板，以形成半成品阶梯板；

S4)制作阶梯槽：在所述半成品阶梯板中，将第二子板上对应第一子板焊接位的部分区域去除，以露出第一子板上的焊接位，从而形成阶梯板。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，该制作方法还包括有：

S5)对所形成的阶梯板进行表面处理。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤S1)中，所述第一子板上的焊接位包括有插件孔(101)和/或铜盘(102)，所述插件孔用于插装插件元器件，所述铜盘用于贴装表面元器件。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤S1)中，所述第一子板包括一个或一个以上的芯板，所述每个芯板包括基板和设置在所述基板一侧或两侧的铜箔图形(103)，所述芯板和芯板之间通过半固化片结合；或者，所述第一子板包括一层或一层以上的铜箔图形，所述一层以上的铜箔图形之间通过半固化片结合。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤S3)中，在所述覆盖膜上设置半固化片，所述半固化片上与第一子板上的焊接位对应的区域开窗，然后在半固化片上设置或制作第二子板。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，步骤S3)中，所述覆盖膜上设置的半固化片采用低流胶半固化片或不流胶半固化片。

7.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，步骤S3)中，所述第二子板包括一个或一个以上的芯板，所述每个芯板包括基板和设置在所述基板一侧或两侧的铜箔图形，所述芯板和芯板之间通过半固化片结合；或者，所述第二子板包括一层或一层以上的铜箔图形，所述一层以上的铜箔图形之间通过半固化片结合，所述第二子板最外层的铜箔图形上还设置有阻焊层。

8.根据权利要求1-7之一所述的制作方法，其特征在于，步骤S2)中，所述覆盖膜包括一层薄膜以及涂覆在薄膜上的一层粘结剂。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述覆盖膜中薄膜采用聚酰亚胺薄膜，所述粘结剂采用聚丙烯酸粘结剂。

10.一种阶梯板，其特征在于，所述阶梯板采用权利要求1-9任一项所述的制作方法制成。