[发明专利]各向异性导电糊以及使用该导电糊的电子部件的连接方法有效
| 申请号： | 201210072892.7 | 申请日： | 2012-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN102737752A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 柿田俊彦;久保田直树;中林孝氏;岛田利昭 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01R4/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种各向异性导电糊以及使用该导电糊的电子部件的连接方法。所述各向异性导电糊是用于连接电子部件和布线基板的各向异性导电糊。所述各向异性导电糊含有10质量％以上且50质量％以下的无铅焊料粉末、和50质量％以上且90质量％以下的热固性树脂组合物，所述无铅焊料粉末具有240℃以下的熔点，所述热固性树脂组合物含有热固性树脂及有机酸，且所述热固性树脂组合物的酸值为15mgKOH/g以上且55mgKOH/g以下。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 以及 使用 电子 部件 连接 方法 | ||
【主权项】：
一种各向异性导电糊，其用于连接电子部件和布线基板，其中，所述各向异性导电糊含有10质量％以上且50质量％以下的无铅焊料粉末、和50质量％以上且90质量％以下的热固性树脂组合物，所述无铅焊料粉末具有240℃以下的熔点，所述热固性树脂组合物含有热固性树脂及有机酸，所述热固性树脂组合物的酸值为15mgKOH/g以上且55mgKOH/g以下。
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