[发明专利]各向异性导电糊以及使用该导电糊的电子部件的连接方法

权利要求书

1.一种各向异性导电糊，其用于连接电子部件和布线基板，其中，

所述各向异性导电糊含有10质量％以上且50质量％以下的无铅焊料粉末、和50质量％以上且90质量％以下的热固性树脂组合物，所述无铅焊料粉末具有240℃以下的熔点，所述热固性树脂组合物含有热固性树脂及有机酸，

所述热固性树脂组合物的酸值为15mgKOH/g以上且55mgKOH/g以下。

2.根据权利要求1所述的各向异性导电糊，其中，

所述热固性树脂为环氧树脂，

所述有机酸为具有亚烷基的二元酸。

3.根据权利要求1所述的各向异性导电糊，其中，

所述热固性树脂组合物还含有触变剂，且所述触变剂中无机类触变剂的含量为0.5质量％以上且22质量％以下。

4.根据权利要求1所述的各向异性导电糊，其中，

所述无铅焊料粉末的平均粒径为1μm以上且34μm以下。

5.根据权利要求1所述的各向异性导电糊，其中，

所述无铅焊料粉末包含选自锡、铜、银、铋、锑、铟及锌中的至少一种金属。

6.根据权利要求1所述的各向异性导电糊，其中，

所述电子部件的电极或所述布线基板的电极中的至少之一未经过镀金处理。

7.一种电子部件的连接方法，其使用了权利要求1～6中任一项所述的各向异性导电糊，该方法包括下述工序：

涂布工序，在所述布线基板上涂布所述各向异性导电糊；以及

热压合工序，在所述各向异性导电糊上配置所述电子部件，并在比所述无铅焊料粉末的熔点高5℃以上的温度下将所述电子部件热压合于所述布线基板上。

8.根据权利要求7所述的电子部件的连接方法，该方法还包括下述工序：

剥离工序，在比所述无铅焊料粉末的熔点高5℃以上的温度下将所述电子部件从所述布线基板上剥离；

再涂布工序，在所述剥离工序后的布线基板上涂布所述各向异性导电糊；以及

再热压合工序，在所述再涂布工序后的各向异性导电糊上配置所述电子部件，并在比所述无铅焊料粉末的熔点高5℃以上的温度下将所述电子部件热压合于所述布线基板上。