[发明专利]各向异性导电糊以及使用该导电糊的电子部件的连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及连接电子部件和布线基板的各向异性导电糊以及使用该导电糊的电子部件的连接方法。

背景技术

近年来，为了将电子部件和布线基板连接，采用的是使用各向异性导电材料(各向异性导电膜、各向异性导电糊)的连接方式。例如，在连接电子部件和布线基板时，将各向异性导电材料配置在形成有电极的电子部件与形成有电极图案的布线基板之间，并对电子部件和布线基板进行热压合，以确保电连接。

作为各向异性导电材料，已提出了例如在作为基体材料的粘合剂树脂中分散有金属微粒、或表面形成有导电膜的树脂球等导电性填料的材料(例如，文献1：日本特开2003-165825号公报)。对电子部件和布线基板进行热压合时，由于在作为连接对象的电子部件及布线基板的电极彼此之间以一定概率存在有导电性填料，因此会形成导电性填料配置成面状的状态。这样一来，作为连接对象的电子部件及布线基板的电极之间通过导电性填料而接触，由此可确保这些电极彼此之间的导电性。另一方面，就电子部件的电极之间的间隙及布线基板的电极之间的间隙而言，形成在粘合剂树脂内埋有导电性填料这样的状态，可确保面方向上的绝缘性。

但是，在如上所述的安装法中，在热压合后的电子部件安装状态下发生例如接通不良或因加压引起的位置偏差等不良情况时，在将电子部件、各向异性导电膜机械地剥离，并用溶剂等将残留在布线基板上的残渣擦拭并清洗化之后，进行布线基板的再利用。因此，对于热压合后的各向异性导电材料而言，不仅要求热固化树脂固化后具有充分的机械强度，还要求具有充分的修复性(各向异性导电材料能够无残渣或少残渣地从布线基板上剥离，并能够谋求再次使用各向异性导电材料来将布线基板与电子部件连接的性质)。

然而，对于上述文献1中记载的各向异性导电材料而言，存在下述问题：用于充分除去布线基板上的树脂、导电性填料等残渣的操作繁琐；另外，想要在布线基板上残留有一定程度的残渣的状态下再次利用各向异性导电材料进行与电子部件的连接的情况下，无法确保导电性。这样一来，上述文献1中记载的各向异性导电材料虽然具有一定程度的修复性，但未必能达到充分的水平。另外，使用上述文献1中记载的各向异性导电材料时，为了确保连接部分的连接可靠性，存在需要预先对作为连接对象的电子部件及布线基板的电极实施镀金处理等连接可靠性方面的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种不仅具有充分的修复性、并且具有高度连接可靠性的各向异性导电糊、以及使用该导电糊的电子部件的连接方法。

本发明的各向异性导电糊是用于连接电子部件和布线基板的各向异性导电糊，其中，所述各向异性导电糊含有10质量％以上且50质量％以下的无铅焊料粉末、和50质量％以上且90质量％以下的热固性树脂组合物，所述无铅焊料粉末具有240℃以下的熔点，所述热固性树脂组合物含有热固性树脂及有机酸，且所述热固性树脂组合物的酸值为15mgKOH/g以上且55mgKOH/g以下。

在本发明的各向异性导电糊中，优选所述热固性树脂为环氧树脂，所述有机酸为具有亚烷基的二元酸。

在本发明的各向异性导电糊中，优选所述热固性树脂组合物还含有触变剂，且所述触变剂中无机类触变剂的含量为0.5质量％以上且22质量％以下。

在本发明的各向异性导电糊中，优选所述无铅焊料粉末的平均粒径为1μm以上且34μm以下。

在本发明的各向异性导电糊中，优选所述无铅焊料粉末包含选自锡、铜、银、铋、锑、铟及锌中的至少一种金属。

在本发明的各向异性导电糊中，优选所述电子部件的电极或所述布线基板的电极中的至少之一未经过镀金处理。

本发明的电子部件的连接方法是使用了所述各向异性导电糊的各向异性导电糊，该方法包括下述工序：涂布工序，在所述布线基板上涂布所述各向异性导电糊；以及热压合工序，在所述各向异性导电糊上配置所述电子部件，并在比所述无铅焊料粉末的熔点高5℃以上的温度下将所述电子部件热压合于所述布线基板上。

在本发明的电子部件的连接方法中，优选进一步包括下述工序：剥离工序，在比所述无铅焊料粉末的熔点高5℃以上的温度下将所述电子部件从所述布线基板上剥离；再涂布工序，在所述剥离工序后的布线基板上涂布所述各向异性导电糊；以及再热压合工序，在所述再涂布工序后的各向异性导电糊上配置所述电子部件，并在比所述无铅焊料粉末的熔点高5℃以上的温度下将所述电子部件热压合于所述布线基板上。