[发明专利]一种环形器,及环形器的制造方法无效
申请号: | 201210066471.3 | 申请日: | 2012-03-13 |
公开(公告)号: | CN102760925A | 公开(公告)日: | 2012-10-31 |
发明(设计)人: | 杨飞;张宗民;张乐 | 申请(专利权)人: | 聚信科技有限公司 |
主分类号: | H01P1/38 | 分类号: | H01P1/38;H01P11/00 |
代理公司: | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 唐华明 |
地址: | 523808 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种环形器,及环形器的制造方法。以环形器的实现为例,包括:盖子、永磁体、软磁体、底座,以及两个或两个以上的中心导体;各中心导体的输出端与其相邻中心导体的输入端顺次以可导电方式连接;所述两个或两个以上的中心导体呈层叠式排列,所述盖子位于层叠式结构的最上层,所述底座位于层叠式结构的最下层;各中心导体之间设置有至少一个软磁体,所述盖子与其相邻的中心导体之间设置有至少一个软磁体,所述底座与其相邻的中心导体之间设置有至少一个软磁体;所述环形器至少包括一个永磁体,永磁体位于盖子和底座之间,并且与中心导体不直接相邻。可以使高隔离度的环形器实现小型化。 | ||
搜索关键词: | 一种 环形 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种环形器,其特征在于,包括:盖子、永磁体、软磁体、底座,以及两个或两个以上的中心导体;各中心导体的输出端与其相邻中心导体的输入端顺次以可导电方式连接;所述两个或两个以上的中心导体呈层叠式排列,所述盖子位于层叠式结构的最上层,所述底座位于层叠式结构的最下层;各中心导体之间设置有至少一个软磁体,所述盖子与其相邻的中心导体之间设置有至少一个软磁体,所述底座与其相邻的中心导体之间设置有至少一个软磁体;所述环形器至少包括一个永磁体,永磁体位于盖子和底座之间,并且与中心导体不直接相邻。
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