[发明专利]一种环形器，及环形器的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种环形器，及环形器的制造方法。 

背景技术

随着无线通信技术的发展，基站向着小型化、高发射功率的方向发展；基站对功耗系统的设计要求越来越高，其中环形器(isolator)以及隔离器(circulator)是其中的关键装置。隔离器是在环形器的隔离端串接功率吸收器件或者功率衰减器件的装置。环形器或隔离器至少有3个作用：a、改善驻波；b、防止反射信号烧毁功放；c、在多尔蒂(Doherty)功放系统中保证天馈反馈信号与数字预矫正(Digital predistortion，DPD)的隔离度，从而保证其DPD性能。由于基站中的反射信号经过双工器、环形器、耦合器后会干扰到DPD信号，进而影响系统的DPD性能，因此要求环形器具有足够的隔离度，例如大于40dB的隔离度。 

目前单节的环形器能够达到的隔离度性能有限。目前为了进一步达到较高的隔离度采用的解决方案一般是，采用双节的环形器，从而提高隔离度以满足设计要求。这样容易实现产品设计需要的隔离度指标，在实现上最简单，从需求到设计的周期最短。但是由于该方案成本高，单个环形器成本的3倍左右致使该技术难以普及，另外占板面积大，该方案是单个环形器面积的近3倍，无法达到小型化的需求。 

发明内容

本发明实施例提供了一种环形器，及环形器的制造方法，使高隔离度的环形器实现小型化。 

一种环形器，包括： 

盖子、永磁体、软磁体、底座，以及两个或两个以上的中心导体； 

各中心导体的输出端与其相邻中心导体的输入端顺次以可导电方式连接； 

所述两个或两个以上的中心导体呈层叠式排列，所述盖子位于层叠式结构的最上层，所述底座位于层叠式结构的最下层； 

各中心导体之间设置有至少一个软磁体，所述盖子与其相邻的中心导体之间设置有至少一个软磁体，所述底座与其相邻的中心导体之间设置有至少一个软磁体； 

所述环形器至少包括一个永磁体，永磁体位于盖子和底座之间，并且与中心导体不直接相邻。 

一种环形器的制造方法，包括： 

制造盖子、永磁体、软磁体、底座，以及两个或两个以上的中心导体； 

将所述两个或两个以上的中心导体呈层叠式排列； 

将所述盖子置于层叠式结构的最上层，将底座置于层叠式结构的最下层； 

在各中心导体之间放置至少一个软磁体，在所述盖子与其相邻的中心导体之间放置至少一个软磁体，在所述底座与其相邻的中心导体之间放置至少一个软磁体； 

将至少一个永磁体置于盖子和底座之间，并且永磁体位置与中心导体不直接相邻； 

将各中心导体的输出端与其相邻中心导体的输入端顺次以可导电方式连接。 

一种环形器，包括：两个或两个以上的子环形器， 

所述两个或两个以上的子环形器呈层叠式排列； 

所述两个或两个以上的子环形器采用一个外壳封装。 

一种环形器的制造方法，包括：制作两个或两个以上的子环形器，还包括： 

将所述两个或两个以上的子环形器呈层叠式排列； 

采用一个外壳封装所述两个或两个以上的子环形器。 

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：通过将中心导体的输出端与其相邻中心导体的输入端顺次以可导电方式连接，再通过盖子、永磁体、软磁体、底座在一个环形器中实现了多个子环形器的级联，可以提升环形器的隔离度，相比于双节的环形器占板面积更小，从而实现了环形器 的小型化。 

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 

图1为本发明实施例环形器层叠式结构示意图； 

图2为本发明实施例环形器层叠式结构示意图； 

图3为本发明实施例环形器层叠式结构示意图； 

图4为本发明实施例环形器层叠式结构示意图； 

图5为本发明实施例环形器层叠式结构示意图； 

图6为本发明实施例环形器层叠式结构示意图； 

图7为本发明实施例环形器层叠式结构示意图； 

图8为本发明实施例环形器层叠式结构示意图； 

图9为本发明实施例环形器层叠式结构示意图；