[发明专利]一种环形器，及环形器的制造方法

权利要求书

1.一种环形器，其特征在于，包括：

盖子、永磁体、软磁体、底座，以及两个或两个以上的中心导体；

各中心导体的输出端与其相邻中心导体的输入端顺次以可导电方式连接；

所述两个或两个以上的中心导体呈层叠式排列，所述盖子位于层叠式结构的最上层，所述底座位于层叠式结构的最下层；

各中心导体之间设置有至少一个软磁体，所述盖子与其相邻的中心导体之间设置有至少一个软磁体，所述底座与其相邻的中心导体之间设置有至少一个软磁体；

所述环形器至少包括一个永磁体，永磁体位于盖子和底座之间，并且与中心导体不直接相邻。

2.根据权利要求1所述环形器，其特征在于，

相邻的两个中心导体的中一个中心导体的输入端到其圆心所在直线与另一中心导体的输出端到其圆心所在直线的夹角在0°到180°之间。

3.根据权利要求1所述环形器，其特征在于，所述各中心导体的输出端与其相邻中心导体的输入端顺次以可导电方式连接包括：

各中心导体的输出端与其相邻中心导体的输入端通过导线顺次连接，或者通过连接器顺次连接。

4.根据权利要求1所述环形器，其特征在于，

所述环形器采用塑料或者金属外壳封装。

5.根据权利要求1所述环形器，其特征在于，还包括：隔离片；隔离片位于相邻的两个中心导体之间。

6.根据权利要求1至5任意一项所述环形器，其特征在于，所述中心导体个数为两个，分别为第一中心导体和第二中心导体；所述环形器包含的第一中心导体、第二中心导体、盖子、永磁体、软磁体以及底座在层叠式结构中的排列顺序为：

盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，

盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，

盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、底座；或者，

盖子、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，

盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，

盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，

盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、底座；或者，

盖子、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、底座；或者，

盖子、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，

盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、底座；或者，

盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、第二中心导体、软磁体、底座；或者，

盖子、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、底座；或者，

盖子、软磁体、第一中心导体、软磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，

盖子、软磁体、第一中心导体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；

所述环形器包含的第一中心导体、第二中心导体、盖子、永磁体、隔离片、软磁体以及底座在层叠式结构中的排列顺序为：

盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、隔离片、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，

盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、隔离片、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体底座；或者，

盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、隔离片、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，

盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、隔离片、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，

盖子、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、隔离片、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，

盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、隔离片、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、底座；或者，

盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、隔离片、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，

盖子、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、隔离片、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、底座；或者，

盖子、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、隔离片、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座。