[发明专利]印刷配线板及其制造方法、印刷电路板单元和电子装置无效
| 申请号： | 201210065956.0 | 申请日： | 2012-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN102686017A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 中村直树;菅根光彦;松井亚纪子;山田哲郎;向山考英;广岛义之;大井誉裕 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王萍;李春晖 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷配线板、印刷电路板单元、电子装置和用于制造印刷配线板的方法。公开了一种印刷配线板，其包括：绝缘层；导电层，与绝缘层交替堆叠；通孔，穿过绝缘层和导电层；第一抗镀剂部分，在通孔内壁的第一部分上形成，该第一部分位于从通孔一端到堆叠在一对绝缘层之间的一个导电层；以及镀覆部分，在通孔内壁的与第一部分不同的第二部分上形成。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线板 及其 制造 方法 电路板 单元 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种印刷配线板，包括：绝缘层；导电层，与所述绝缘层交替堆叠；通孔，穿过所述绝缘层和所述导电层；第一抗镀剂部分，在所述通孔的内壁的第一部分上形成，所述第一部分位于从所述通孔的一端到堆叠在一对绝缘层之间的一个导电层；以及镀覆部分，在所述通孔的内壁的与所述第一部分不同的第二部分上形成。
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