[发明专利]印刷配线板及其制造方法、印刷电路板单元和电子装置

说明书

技术领域

这里讨论的实施例涉及印刷配线板、印刷电路板单元、电子装置和用于制造印刷配线板的方法。

背景技术

传统上，已存在用于形成连接到印刷配线板的内部线路的过孔的方法。根据一种方法，金属膜被形成到通孔内壁上并且连接到印刷配线板的内部线路。随后，从内部线路分支并且形成残端的金属膜的不需要的部分被从印刷配线板的背面去除，因为残端引起在内部线路上传送的信号的反射和/或噪声。

此外，根据另一方法，抗镀剂被形成到通过去除印刷配线板的内部导电层的一部分而形成的间隙中，并且形成穿过抗镀剂的通孔。并且随后，在通孔内壁上形成镀覆，从而形成了由抗镀剂分开并且位于抗镀剂上侧和下侧的两个过孔。

然而，根据其中从印刷配线板的背面去除金属膜的不需要的部分的方法(以下称为“背钻方法”)，例如由于诸如机加工精度等的原因，难于完全去除残端。因此，背钻方法可能引起如下问题，不需要的部分的剩余部分可以仍反射信号或者可以仍生成噪声。

此外，根据背钻方法，可能损坏过孔。由钻孔工艺造成的切屑可能留在通孔中。由于背钻方法通过机加工工艺来执行，因此印刷配线板的背面上的通孔的直径可能增加并且内部线路可能体验意外的影响。

相反，根据其中形成位于抗镀剂上侧和下侧的两个过孔的方法，抗镀剂被形成到通过去除单个导电层的一部分而形成的空间或者通过去除单个绝缘层的一部分以及在绝缘层的表面上形成的两个导电层(每个表面上形成一个导电层)的相应的部分而形成的空间中。因此，残端可能留在抗镀剂的内壁的上侧和下侧。如果残端保留，则可能发生通过导电层传送的信号的反射或者信号的噪声。

此外，被形成到通过去除单个导电层而形成的空间中的抗镀剂的厚度可能不足以使两个过孔绝缘。因此，两个过孔可能在抗镀剂上彼此接触。

如果发生如上文所述的问题，则通过印刷配线板传送的信号的传送特性可能下降，特别地，高速信号的传送特性可能极大地下降。

现有技术参考文献

专利参考文献

[专利参考文献1]美国专利No.6,663,442

[专利参考文献2]日本专利公布公报No.2008-532326

发明内容

因此，本发明的一个方面的目的在于提供印刷配线板、印刷电路板单元、电子装置和用于制造印刷配线板的方法，其具有增强的高速信号的传送特性。

根据本发明的一个方面，提供了一种印刷配线板，其包括：绝缘层；导电层，与绝缘层交替堆叠；通孔，穿过绝缘层和导电层；第一抗镀剂部分，在通孔内壁的第一部分上形成，该第一部分位于从通孔一端到堆叠在一对绝缘层之间的一个导电层；以及镀覆部分，在通孔内壁的与第一部分不同的第二部分上形成。

在另一方面，提供了一种印刷配线板，其包括：绝缘层，包括预浸料坯层；导电层，与绝缘层交替堆叠；通孔，穿过绝缘层和导电层；抗镀剂部分，在通孔内壁的第一部分上形成，该第一部分在预浸料坯层中形成并且位于一对导电层之间；以及镀覆部分，在通孔内壁的与第一部分不同的通孔内壁的第二部分上形成。

在另一方面，提供了一种用于制造印刷配线板的方法，该方法包括：交替堆叠导电层和绝缘层；形成穿过导电层和绝缘层的通孔；在通孔内壁的第一部分上形成抗镀剂部分，该第一部分位于从通孔一端到堆叠在一对绝缘层之间的一个导电层；以及在通孔内壁的与第一部分不同的第二部分上形成镀覆部分。

在另一方面，提供了一种用于制造印刷配线板的方法，该方法包括：在预浸料坯层中形成第一通孔；在第一通孔中供给抗镀剂；交替堆叠导电层和绝缘层，绝缘层包括预浸料坯层；形成穿过堆叠的导电层和绝缘层的第二通孔，第二通孔穿过抗镀剂；以及在第二通孔内壁的与抗镀剂不同的部分上形成镀覆部分。

附图说明

图1是图示了包括第一实施例的印刷配线板的服务器的示图；

图2是图示了其中CPU等安装在印刷配线板上的印刷电路板单元的示图；

图3是图示了第一实施例的印刷配线板的横截面的示图；

图4A是图示了制造工艺期间的第一实施例的印刷配线板的横截面的示图；

图4B是图示了制造工艺期间的第一实施例的印刷配线板的横截面的示图；

图5A是图示了制造工艺期间的第一实施例的印刷配线板的横截面的示图；

图5B是图示了制造工艺期间的第一实施例的印刷配线板的横截面的示图；

图5C是图示了制造工艺期间的第一实施例的印刷配线板的横截面的示图；

图6是图示了第二实施例的印刷配线板的横截面的示图；